參數(shù)資料
型號: WS128K32V-17G2UMA
廠商: MICROSEMI CORP-PMG MICROELECTRONICS
元件分類: SRAM
英文描述: 128K X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 17 ns, CQFP68
封裝: 22.40 X 22.40 MM, CERAMIC, QFP-68
文件頁數(shù): 7/8頁
文件大?。?/td> 462K
代理商: WS128K32V-17G2UMA
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White Electronic Designs Corporation (602) 437-1520 www.whiteedc.com
White Electronic Designs
WS128K32V-XXX
March 2006
Rev. 8
PACKAGE 510: 68 LEAD, LOW PROFILE CERAMIC QUAD FLAT PACK, CQFP (G2U)
ALL LINEAR DIMENSIONS ARE MILLIMETERS AND PARENTHETICALLY IN INCHES
相關(guān)PDF資料
PDF描述
WS128K32V-20G2UM 128K X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 20 ns, CQFP68
WV3HG32M72EEU403PD4IMG 32M X 72 DDR DRAM MODULE, 0.6 ns, DMA200
WED3DG72126V10D2 128M X 72 SYNCHRONOUS DRAM MODULE, DMA168
WS128K32V-35G2UC 128K X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 35 ns, CQFP68
WF2M32I-90HQ5 2M X 32 FLASH 5V PROM MODULE, 90 ns, CPGA66
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
WS128K32V-17H1C 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:128Kx32 3.3V SRAM MULTICHIP PACKAGE
WS128K32V-17H1CA 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:128Kx32 3.3V SRAM MULTICHIP PACKAGE
WS128K32V-17H1I 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:128Kx32 3.3V SRAM MULTICHIP PACKAGE
WS128K32V-17H1IA 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:128Kx32 3.3V SRAM MULTICHIP PACKAGE
WS128K32V-17H1M 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:128Kx32 3.3V SRAM MULTICHIP PACKAGE