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參數(shù)資料
| 型號： | WS128K32NV-17H1CA |
| 廠商： | MICROSEMI CORP-PMG MICROELECTRONICS |
| 元件分類： | SRAM |
| 英文描述： | 128K X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 17 ns, CPGA66 |
| 封裝： | 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66 |
| 文件頁數(shù)： | 7/8頁 |
| 文件大小： | 462K |
| 代理商： | WS128K32NV-17H1CA |
7
White Electronic Designs Corporation (602) 437-1520 www.whiteedc.com
White Electronic Designs
WS128K32V-XXX
March 2006
Rev. 8
PACKAGE 510: 68 LEAD, LOW PROFILE CERAMIC QUAD FLAT PACK, CQFP (G2U)
ALL LINEAR DIMENSIONS ARE MILLIMETERS AND PARENTHETICALLY IN INCHES
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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| WS128K32NV-35H1MA | 128K X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 35 ns, CPGA66 |
| WS128K32V-20G2UCA | 128K X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 20 ns, CQFP68 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| WS128K32NV-17H1M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:128K X 32 SRAM MODULE, 3.3V, 17NS, NO CONNECT, 66 PGA 1.075" - Bulk |
| WS128K32NV-17H1MA | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:128Kx32 3.3V SRAM MULTICHIP PACKAGE |
| WS128K32NV-20G1UC | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:128Kx32 3.3V SRAM MULTICHIP PACKAGE |
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