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參數(shù)資料
| 型號： | WEDPS512K32-35BI |
| 廠商： | MICROSEMI CORP-PMG MICROELECTRONICS |
| 元件分類： | SRAM |
| 英文描述： | 512K X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 35 ns, PBGA143 |
| 封裝： | 16 X 18 MM, PLASTIC, BGA-143 |
| 文件頁數(shù)： | 4/6頁 |
| 文件大?。?/td> | 202K |
| 代理商： | WEDPS512K32-35BI |
4
White Electronic Designs Corporation Phoenix AZ (602) 437-1520
WEDPS512K32-XBX
WS32K32-XHX
FIG. 5 TIMING WAVEFORM - READ CYCLE
FIG. 6 WRITE CYCLE - WE CONTROLLED
FIG. 6 WRITE CYCLE - CS CONTROLLED
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| WEDPS512K32-35BC | 512K X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 35 ns, PBGA143 |
| WEDPS512K32V-20BI | 512K X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 20 ns, PBGA143 |
| WEM1010-1003 | 50 MHz - 300 MHz RF/MICROWAVE SPLITTER, 1.5 dB INSERTION LOSS |
| WF-128K32-150HI | 512K X 8 FLASH 12V PROM MODULE, 150 ns, CPGA66 |
| WF-128K32-150HM | 512K X 8 FLASH 12V PROM MODULE, 150 ns, CPGA66 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| WEDPS512K32LV-12BC | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:512Kx32 SRAM 3.3V MULTI-CHIP PACKAGE |
| WEDPS512K32LV-12BI | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:512Kx32 SRAM 3.3V MULTI-CHIP PACKAGE |
| WEDPS512K32LV-12BM | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:512Kx32 SRAM 3.3V MULTI-CHIP PACKAGE |
| WEDPS512K32LV-15BC | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:512Kx32 SRAM 3.3V MULTI-CHIP PACKAGE |
| WEDPS512K32LV-15BI | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:512Kx32 SRAM 3.3V MULTI-CHIP PACKAGE |
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