參數(shù)資料
型號： W83601R602R
廠商： WINBOND ELECTRONICS CORP
英文描述： WINBOND GPI/O IC
中文描述： 華邦性別均等指數(shù)/輸出芯片
文件頁數(shù)： 1/17頁
文件大?。?/td> 194K
代理商： W83601R602R
W83601R/602R
Winbond SMBus GPI/O
相關(guān)PDF資料
PDF描述
W83602R Winbond SMBus GPI/O
W83626D LPC-to-ISA Bridge
W83626F LPC-to-ISA Bridge
W83627F WINBOND I/O
W83627HF-AW WINBOND I/O
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
W83602G 功能描述:IC GP I/O SMBUS 20-SSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 專用 系列:* 標(biāo)準(zhǔn)包裝:3,000 系列:- 應(yīng)用:PDA，便攜式音頻/視頻，智能電話 接口:I²C，2 線串口 電源電壓:1.65 V ~ 3.6 V 封裝/外殼:24-WQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-QFN 裸露焊盤（4x4） 包裝:帶卷 (TR) 安裝類型:表面貼裝 產(chǎn)品目錄頁面:1015 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-25223-2
W83602R 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:Winbond SMBus GPI/O
W83626D 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:LPC TO ISA BRIDGE SET
W83626F 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:LPC TO ISA BRIDGE SET
W83626F_05 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:LPC TO ISA BRIDGE SET
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