參數(shù)資料
型號： W83602R
廠商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： Winbond SMBus GPI/O
中文描述： 15 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO20
封裝： 0.209 INCH, SSOP-20
文件頁數(shù)： 1/17頁
文件大?。?/td> 194K
代理商： W83602R
W83601R/602R
Winbond SMBus GPI/O
相關PDF資料
PDF描述
W83626D LPC-to-ISA Bridge
W83626F LPC-to-ISA Bridge
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W83627HF-AW WINBOND I/O
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相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
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