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參數(shù)資料
| 型號： | W3H64M72E-667ES |
| 廠商： | WHITE ELECTRONIC DESIGNS CORP |
| 元件分類： | DRAM |
| 英文描述： | 64M X 72 DDR DRAM, PBGA208 |
| 封裝： | 17 X 23 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-208 |
| 文件頁數(shù)： | 21/30頁 |
| 文件大?。?/td> | 999K |
| 代理商： | W3H64M72E-667ES |
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W3H64M72E-XSBX
28
White Electronic Designs Corporation (602) 437-1520 www.wedc.com
White Electronic Designs
December 2006
Rev. 2
ADVANCED*
White Electronic Designs Corp. reserves the right to change products or specications without notice.
All linear dimensions are millimeters and parenthetically in inches
BOTTOM VIEW
PACKAGE DIMENSION: 208 PLASTIC BALL GRID ARRAY (PBGA)
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208 x 0.51 (0.020) NOM
1.0 (0.039)NOM
10.0 (0.394) NOM
17.15 (0.675) MAX
23.15
(0.91
1)
MAX
18.0
(0.709)
NOM
1.0
(0.039)
NOM
3.20 (0.126) MAX
0.44
(0.017)
NOM
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W3HG128M64EEU534D4IMG | 128M X 64 DDR DRAM MODULE, 0.5 ns, ZMA200 |
| W3HG128M64EEU806D4SG | 128M X 64 DDR DRAM MODULE, 0.45 ns, ZMA200 |
| W3HG128M64EEU665D4ISG | 128M X 64 DDR DRAM MODULE, 0.45 ns, ZMA200 |
| W3HG128M72AEF665F1SAG | DDR DRAM MODULE, DMA240 |
| W3HG128M72AEF534F1GBG | DDR DRAM MODULE, DMA240 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| W3H64M72E-667ESC | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:64M x 72 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package |
| W3H64M72E-667ESI | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:64M x 72 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package |
| W3H64M72E-667ESM | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:64M x 72 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package |
| W3H64M72E-667SB | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:64M x 72 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package |
| W3H64M72E-667SBC | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:64M X 72 DDR2, 1.8V, 667MHZ, 208PBGA COMMERICAL TEMP. - Bulk |
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