參數(shù)資料
型號(hào)： W25X20BLSNIG
廠商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類： PROM
英文描述： 2M X 1 FLASH 2.7V PROM, PDSO8
封裝： 0.150 INCH, GREEN, PLASTIC, SOIC-8
文件頁(yè)數(shù)： 1/53頁(yè)
文件大?。?/td> 2041K
代理商： W25X20BLSNIG
W25X10BL/20BL/40BL
Publication Release Date: October 14, 2009
- 1-
Preliminary -- Revision A
1M-BIT, 2M-BIT AND 4M-BIT
2.5V SERIAL FLASH MEMORY WITH
4KB SECTORS AND DUAL I/O SPI
相關(guān)PDF資料
PDF描述
W25X20BLZPIG 2M X 1 FLASH 2.7V PROM, PDSO8
W25X32AVDAIZ 4M X 8 FLASH 2.7V PROM, PDIP8
W25X40-VSNI 4M X 1 FLASH 2.7V PROM, PDSO8
W25X80-VSNI-G 8M X 1 FLASH 2.7V PROM, PDSO8
W25X40BVDAIG 4M X 1 FLASH 2.7V PROM, PDIP8
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
W25X20BLZPIG 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1M-BIT, 2M-BIT AND 4M-BIT 2.5V SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL I/O SPI
W25X20BV 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1M-BIT, 2M-BIT AND 4M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL I/O SPI
W25X20BVSNIG 功能描述:IC SPI FLASH 2MBIT 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 線串口 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-MFP 包裝:帶卷 (TR)
W25X20BVZPIG 功能描述:IC SPI FLASH 2MBIT 8WSON RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 線串口 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-MFP 包裝:帶卷 (TR)
W25X20CLSNIG 功能描述:IC FLASH SPI 2MBIT 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,000 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類型:SRAM - 異步 存儲(chǔ)容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并聯(lián) 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:28-TSSOP（0.465"，11.8mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-TSOP 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:71V256SA15PZGI8
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