型號(hào): | W25X40BVDAIG |
廠商: | WINBOND ELECTRONICS CORP |
元件分類: | PROM |
英文描述: | 4M X 1 FLASH 2.7V PROM, PDIP8 |
封裝: | 0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, DIP-8 |
文件頁(yè)數(shù): | 1/51頁(yè) |
文件大?。?/td> | 1632K |
代理商: | W25X40BVDAIG |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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W25X40LZPEG | 512K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
W25X20LZPEG | 256K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
W25X64-VSSI | 64M X 1 FLASH 2.7V PROM, PDSO8 |
W25Z040AD-3A | 128K X 36 STANDARD SRAM, 3.8 ns, PQFP100 |
W260A1A004L1 | POWER/SIGNAL RELAY, DPDT, MOMENTARY, 0.038A (COIL), 26.5VDC (COIL), 1007mW (COIL), 2A (CONTACT), 28VDC (CONTACT), SOCKET MOUNT |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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W25X40BVSNIG | 功能描述:IC SPI FLASH 4MBIT 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 線串口 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.173",4.40mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-MFP 包裝:帶卷 (TR) |
W25X40BVSSIG | 功能描述:IC SPI FLASH 4MBIT 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 線串口 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.173",4.40mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-MFP 包裝:帶卷 (TR) |
W25X40BVSSIG TR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:SPIFLASH, 4M-BIT, 4KB UNIFORM 制造商:Winbond 功能描述:SPIFLASH, 4M-BIT, 4KB UNIFORM |
W25X40BVZPIG | 功能描述:IC SPI FLASH 4MBIT 8WSON RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,000 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類型:SRAM - 異步 存儲(chǔ)容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并聯(lián) 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:28-TSSOP(0.465",11.8mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-TSOP 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:71V256SA15PZGI8 |
W25X40CLDAIG | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 4MBIT 104MHZ 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 4MBIT 104MHZ 8DIP |