型號(hào): | W25Q80BWSNIP |
廠商: | WINBOND ELECTRONICS CORP |
元件分類: | PROM |
英文描述: | 8M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
封裝: | 3.81 MM, GREEN, PLASTIC, SOIC-8 |
文件頁(yè)數(shù): | 16/71頁(yè) |
文件大小: | 0K |
代理商: | W25Q80BWSNIP |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
---|---|
WPD1M16B-80TJC | 1M X 16 FAST PAGE DRAM, 80 ns, PDSO42 |
WPD1M16C-80TJC | 1M X 16 FAST PAGE DRAM, 80 ns, PDSO42 |
WPS512K8LT-85GM | 512K X 8 STANDARD SRAM, 85 ns, PDSO32 |
WPDE4M4VB70MJI | 4M X 4 EDO DRAM, 70 ns, PDSO24 |
WF2M32BI-90HC5A | 8M X 8 FLASH 5V PROM MODULE, 90 ns, CHIP66 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
---|---|
W25Q80BWSSIG | 功能描述:IC FLASH SPI 8MBIT 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,000 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類型:SRAM - 異步 存儲(chǔ)容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并聯(lián) 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:28-TSSOP(0.465",11.8mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-TSOP 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:71V256SA15PZGI8 |
W25Q80BWSSIP | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1.8V 8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
W25Q80BWUXIG | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1.8V 8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
W25Q80BWUXIP | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1.8V 8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
W25Q80BWZPIG | 功能描述:IC FLASH SPI 8MBIT 8WSON RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?(單線) 電源電壓:1.8 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-MSOP 包裝:帶卷 (TR) |