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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | W25Q80BWSNIP |
| 廠商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分類： | PROM |
| 英文描述： | 8M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| 封裝： | 3.81 MM, GREEN, PLASTIC, SOIC-8 |
| 文件頁數(shù)： | 11/71頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 代理商： | W25Q80BWSNIP |
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W25Q80BW
Publication Release Date: January 26, 2011
- 19 -
Preliminary - Revision A
8.2.4
Instruction Set Table 3 (ID, Security Instructions)
INSTRUCTION
NAME
BYTE 1
(CODE)
BYTE 2
BYTE 3
BYTE 4
BYTE 5
BYTE 6
Release Power down/
Device ID
ABh
dummy
(ID7-ID0)
(1)
Manufacturer/
Device ID
(2)
90h
dummy
00h
(MF7-MF0)
(ID7-ID0)
Manufacturer/Device ID
by Dual I/O
92h
A23-A8
A7-A0, M[7:0]
(MF[7:0], ID[7:0])
Manufacture/Device ID
by Quad I/O
94h
A23-A0, M[7:0] xxxx, (MF[7:0], ID[7:0]) (MF[7:0], ID[7:0], …)
JEDEC ID
9Fh
(MF7-MF0)
Manufacturer
(ID15-ID8)
Memory Type
(ID7-ID0)
Capacity
Read Unique ID
4Bh
dummy
(ID63-ID0)
Erase
Security Registers
(3)
44h
A23–A16
A15–A8
A7–A0
Program
Security Registers
(3)
42h
A23–A16
A15–A8
A7–A0
D7-D0
Read
Security Registers
(3)
48h
A23–A16
A15–A8
A7–A0
dummy
(D7-0)
Notes:
1. The Device ID will repeat continuously until /CS terminates the instruction.
2. See Manufacturer and Device Identification table for Device ID information.
3. Security Register Address:
Security Register 0: A23-16 = 00h; A15-8 = 00h; A7-0 = byte address
Security Register 1: A23-16 = 00h; A15-8 = 10h; A7-0 = byte address
Security Register 2: A23-16 = 00h; A15-8 = 20h; A7-0 = byte address
Security Register 3: A23-16 = 00h; A15-8 = 30h; A7-0 = byte address
Please note that Security Register 0 is Reserved by Winbond for future use. It is recommended to use Security
registers 1- 3 before using register 0
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| WPD1M16B-80TJC | 1M X 16 FAST PAGE DRAM, 80 ns, PDSO42 |
| WPD1M16C-80TJC | 1M X 16 FAST PAGE DRAM, 80 ns, PDSO42 |
| WPS512K8LT-85GM | 512K X 8 STANDARD SRAM, 85 ns, PDSO32 |
| WPDE4M4VB70MJI | 4M X 4 EDO DRAM, 70 ns, PDSO24 |
| WF2M32BI-90HC5A | 8M X 8 FLASH 5V PROM MODULE, 90 ns, CHIP66 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| W25Q80BWSSIG | 功能描述:IC FLASH SPI 8MBIT 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,000 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類型:SRAM - 異步 存儲(chǔ)容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并聯(lián) 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:28-TSSOP（0.465"，11.8mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-TSOP 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:71V256SA15PZGI8 |
| W25Q80BWSSIP | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1.8V 8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q80BWUXIG | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1.8V 8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q80BWUXIP | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1.8V 8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q80BWZPIG | 功能描述:IC FLASH SPI 8MBIT 8WSON RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（單線） 電源電壓:1.8 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-MSOP 包裝:帶卷 (TR) |
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