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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | V048F040M050 |
| 廠商： | Vicor Corporation |
| 元件分類(lèi)： | DC/DC變換器 |
| 英文描述： | VI Chip - VTM Voltage Transformation Module |
| 中文描述： | 六芯片- VTM電壓轉(zhuǎn)換模塊 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 6/13頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 343K |
| 代理商： | V048F040M050 |
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vicorpower.com
800-735-6200
VI Chip Voltage Transformation Module
V048F040T050
Rev. 1.1
Page 6 of 13
PRELIMINARY
Symbol
Parameter
Over temperature shutdown
Thermal capacity
Junction-to-case thermal impedance
Junction-to-board thermal impedance
Junction-to-ambient
(1)
Junction-to-ambient
(2)
Min
125
Typ
130
0.61
1.1
2.1
6.5
5.0
Max
135
Unit
°C
Ws/°C
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
Note
Junction temperature
R
θ
JC
R
θ
JB
R
θ
JA
R
θ
JA
Thermal
Notes:
(1) V048F040T050 surface mounted to a 2" x 2" FR4 board, 4 layers 2 oz Cu, 300 LFM.
(2) V048F040T050 with a 0.25"H heatsink mounted on FR4 board, 300 LFM.
VI Chip Voltage Transformation Module
STANDARD MOUNT
22.0
32.0
6.3
0.25
Configuration Options
CONFIGURATION
Standard
(1)
(Figure 15)
Standard with 0.25"
heatsink
Junction-Board
Thermal Resistance
Junction-Case
Thermal Resistance
Junction-Ambient
Thermal Resistance 300LFM
2.4 °C/W
2.4 °C/W
1.1 °C/W
N/A
6.8 °C/W
5.0 °C/W
Notes:
(1) Surface mounted to a 2" x 2" FR4 board, 4 layers 2 oz Cu
Figure 10
—Onboard mounting – package F
Figure 11
—Hole location for push pin heatsink relative to VIC
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| V048F040T050 | VI Chip - VTM Voltage Transformation Module |
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| V048F096T025 | 0.5MM RASTER 2 ROW X 30 CONTACTS |
| V048K096M025 | VI Chip - VTM Voltage Transformation Module |
| V048K096T025 | VI Chip - VTM Voltage Transformation Module |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| V048F040M060 | 制造商:POWERBOX 制造商全稱:Powerbox 功能描述:300W DC/DC VOLTAGE TRANSFORMATION MODULE PRELIMINARY |
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| V048F040T006 | 制造商:POWERBOX 制造商全稱:Powerbox 功能描述:300W DC/DC VOLTAGE TRANSFORMATION MODULE PRELIMINARY |
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