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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | TSC87251G2D |
| 廠商： | Atmel Corp. |
| 英文描述： | B/16-BIT MICROCONTROLLER WITH SERIAL COMMUNICATION INTERFACES |
| 中文描述： | B/16-BIT微控制器串行通信接口 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 5/28頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 153K |
| 代理商： | TSC87251G2D |
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Qualpack TSC87251G2D
Rev. 0 – October 1999
5
2.1.2 SCMOS3 NV 0.5um EPROM Process
Process type (Name):
CMOS (SCMOS3 NV - Z94)
Base material:
Wafer Thickness (final)
Wafer diameter
Bulk
475 μm
150 mm
Number of masks
22
Gate oxide
Material
Thickness
Silicon dioxide
110 A (optical - 120A electrical)
Polysilicon
Number of layers
Thickness Poly1
Thickness Poly2
2
2000 A (amorphous)
3000 A (polysilicon)
Metal
Number of layers
Material
Layer 1 thickness
Layer 2 thickness
Layer 3 thickness
3
Ti + TiN + AlCu + TiN
300A Ti + 600A TiN + 5000A AlCu+ 250A TiN
300A Ti + 600A TiN + 5000A AlCu+ 250A TiN
300A Ti + 600A TiN + 6500A AlCu+ 250A TiN
Passivation
Material
Thickness
SiO
2
/ Nitride Oxide
3000A /15000 A
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PDF描述 |
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