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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | TSC83251G2D-L16CB |
| 廠商： | Atmel Corp. |
| 英文描述： | B/16-BIT MICROCONTROLLER WITH SERIAL COMMUNICATION INTERFACES |
| 中文描述： | B/16-BIT微控制器串行通信接口 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 6/28頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 153K |
| 代理商： | TSC83251G2D-L16CB |
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Qualpack TSC87251G2D
6 Rev 0 – October 1999
2.2 Product Design
Die size
For TSC87251G2D: 17.84 mm
2
(4250 μm * 4400 μm)
For TSC83251G2D: 17.84 mm
2
(4250 μm * 4400 μm)
84 μm * 84 μm
0.42 μm
Pad size
Logic Effective channel length
Gate poly width
Gate poly spacing
0.5 μm
0.6 μm
Metal 1 width
Metal 1 spacing
Metal 2 width
Metal 2 spacing
Metal 3 width
Metal 3 spacing
0.6 μm
0.7 μm
0.8 μm
0.7 μm
0.8 μm
0.7 μm
Contact size
0.6 μm
Via 1 size
Via 2 size
0.6 μm
0.7 μm
2.3 Package Technology
2.3.1 Package description
Depending on the customer’s need. For information, the following data concern the PLCC 44.
Package weight
Chip separation method
Lead frame
Material
Thickness
Size
Lead plating
Die attach
Material
Type
Wire bonding
Material
Diameter
2.34g
Sawing
Cu
10 mils
270*270 mils2
Electroplated Sn/Pb 85/15
Silver epoxy
Ablestick 84-1 LMIS
Gold
33um
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PDF描述 |
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