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參數(shù)資料
| 型號： | TSC83251G2D-16CB |
| 廠商： | Atmel Corp. |
| 英文描述： | B/16-BIT MICROCONTROLLER WITH SERIAL COMMUNICATION INTERFACES |
| 中文描述： | B/16-BIT微控制器串行通信接口 |
| 文件頁數(shù)： | 4/28頁 |
| 文件大?。?/td> | 153K |
| 代理商： | TSC83251G2D-16CB |
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Qualpack TSC87251G2D
4 Rev 0 – October 1999
2. Technology Information
2.1
Wafer Process Technology
2.1.1 SCMOS3 0.5um ROM Process
Process type (Name):
CMOS (SCMOS3 - Z92)
Base material:
Wafer Thickness (final)
Wafer diameter
Bulk
475 μm
150 mm
Number of masks
16
Gate oxide
Material
Thickness
Silicon dioxide
110 A (optical - 120A electrical)
Polysilicon
Number of layers
Thickness
1
3000 A
Metal
Number of layers
Material
Layer 1 thickness
Layer 2 thickness
Layer 3 thickness
3
Ti + TiN + AlCu
300A + 600A + 5000A + 250A TiN
300A + 600A + 5000A + 250A TiN
300A + 600A + 6500A + 250A TiN
Passivation
Material
Thickness
SiO
2
/ Si
3
N
4
3000A / 7000 A
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PDF描述 |
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