參數(shù)資料
型號(hào)： TS86101G2BCGL
廠商： ATMEL CORP
元件分類(lèi)： DAC
英文描述： SERIAL INPUT LOADING, 10-BIT DAC, PBGA255
封裝： CBGA-255
文件頁(yè)數(shù)： 44/57頁(yè)
文件大?。?/td> 1119K
代理商： TS86101G2BCGL
49
5343C–BDC–03/06
TS86101G2B
Figure 13-3. CBGA 255 Package Outline – Cross Section
Figure 13-4. CBGA 255 Side View after Reflow
Note:
After reflow, the height of the balls decreases from 0.65 to 0.55 mm because of the package
weight. The diameter increases from 0.80 to 0.85 mm. This data is for information only and does
not constitute part of Atmel’s specification.
Metallic lid 0.381 mm thickness
16.64 mm
2 lid
(Kovar, Ni-Au plated)
Grounded
Hermetically soldered to package
AI203 Ceramic
Package
Balls
Eutectic Solder
Sn63Pb37
0.80 mm
+/- 0.10
0.40
0.20
0.10
0.25
0.15
0.20
0.50
0.65
+/-
0.10
0.43
+/-
0.05
2.88
+/-
0.29
1.80
+/-
0.15
Balls
Eutectic Solder
Sn63Pb37
0.85 mm
+/- 0.10
0.55 +/- 0.10
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PDF描述
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