參數(shù)資料
型號： TPS61045DRB
廠商： Texas Instruments, Inc.
英文描述： DIGITALLY ADJUSTABLE LCD BOOST CONVERTER
中文描述： 數(shù)字可調(diào)液晶Boost變換器
文件頁數(shù)： 3/20頁
文件大?。?/td> 499K
代理商： TPS61045DRB
www.ti.com
SW
8
PGND
7
GND
6
CTRL
5
L
DRB PACKAGE
(TOP VIEW)
1
VIN
2
DO
3
FB
4
Exposed
Thermal
Die Pad
TPS61045
SLVS440A–JANUARY 2003–REVISED SEPTEMBER 2003
ELECTRICAL CHARACTERISTICS
V
I
= 2.4 V, CTRL = V
I
, V
O
= 18.0 V, I
O
= 10 mA, T
A
= -40
°
C to 85
°
C, typical values are at T
A
= 25
°
C (unless otherwise noted)
PARAMETER
TEST CONDITIONS
MIN
TYP
MAX
UNIT
SUPPLY CURRENT
V
I
I
Q
I
O(SD)
V
UVLO
CTRL AND DAC OUTPUT
Input voltage range
1.8
6.0
V
Operating quiescent current
I
O
= 0 mA, not switching
CTRL = GND
40
65
μA
Shutdown current
0.1
1
μA
Under-voltage lockout threshold
V
I
falling
1.5
1.7
V
V
IH
V
IL
I
lkg
V
O(DO)
CTRL high level input voltage
1.3
V
CTRL low level input voltage
0.3
V
CTRL input leakage current
CTRL = GND or VIN
0.1
μA
DAC output voltage range
0
1.233
V
DAC resolution
6 Bit
19.6
mV
V
O(DO)
I
O(SINK)
t
(UP)
t
(DWN)
t
d1
t
(OFF)
INPUT SWITCH (Q1), MAIN SWITCH (Q2) AND CURRENT LIMIT
DAC center output voltage
CTRL = high
607
mV
Maximum DAC sink current
30
μA
Increase output voltage one step
CTRL = high to low
1
60
μs
Decrease the output voltage one step
CTRL = high to low
140
240
μs
Delay time between up/down steps
CTRL = low to high
1
μs
Shutdown
CTRL = high to low
560
μs
V
SW(Q2)
r
ds(ON)
I
lkg(MAIN)
I
(LIM)
r
ds(ON)
I
lkg(IN)
OUTPUT
Main switch maximum voltage (Q2)
30
V
Main switch MOSFET on-resistance
V
I
= 2.4 V; I
S
= 200 mA
V
S
= 28 V
400
800
m
Main switch MOSFET leakage current
0.1
10
μA
Main switch MOSFET current limit
300
375
450
mA
Input switch MOSFET on-resistance
V
I
= 2.4 V; I
S
= 200 mA
VL = GND, V
I
= 6 V
1
2
Input switch MOSFET leakage current
0.1
10
μA
V
O
V
ref
I
(FB)
V
(FB)
Output voltage range
Vin
28
V
Internal voltage reference
1.233
V
Feedback input bias current
VFB = 1.3 V
1.8 V
≤
V
I
≤
6.0 V; V
O
= 18 V, I
(LOAD)
= 10
mA
30
100
nA
Feedback trip point voltage
1.208
1.233
1.258
V
(A)
The Exposed Thermal Die Pad is connected to PGND. Connect this pad directly with the GND pin.
3
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