參數(shù)資料
型號(hào)： TMX320DM365AZCE
廠商： Texas Instruments
文件頁數(shù)： 16/210頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC DIGITAL MEDIA SOC 338-NFBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 160
系列： TMS320DM3x, DaVinci™
類型： 數(shù)字媒體片內(nèi)系統(tǒng)（DMSoC）
接口： HPI，I²C，McBSP，MMC，SD，SPI，UART，USB
時(shí)鐘速率： 300MHz
非易失內(nèi)存： ROM（16 kB）
芯片上RAM： 32kB
電壓 - 輸入/輸出： 1.8V，3.3V
電壓 - 核心： 1.35V
工作溫度： 0°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 338-LFBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 338-NFBGA（13x13）
包裝： 托盤
其它名稱： 296-24397
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A1
A1
DDR2/mDDR
Controller
DDR2/mDDR
Device
RegionshouldencompassallDDR2/mDDRcircuitryandvaries
dependingonplacement.Non-DDR2/mDDRsignalsshouldnotbe
routedontheDDRsignallayerswithintheDDR2/mDDRkeepout
region.Non-DDR2/mDDRsignalsmayberoutedintheregion
providedtheyareroutedonlayersseparatedfromDDR2/mDDR
signallayersbyagroundlayer.Nobreaksshouldbeallowedinthe
referencegroundlayersinthisregion.Inaddition,the1.8Vpower
planeshouldcovertheentirekeepoutregion.
SPRS457E
– MARCH 2009 – REVISED JUNE 2011
Table 6-27. Placement Specifications
No.
Parameter
Min
Max
Unit
Notes
1
X
1750
Mils
See Notes (1), (2)
2
Y
1280
Mils
See Notes (1), (2)
3
Y Offset
650
Mils
See Notes (1). (2),
(3)
4
DDR2/mDDR Keepout Region
See Note (4)
5
Clearance from non-DDR2/mDDR signal to DDR2/mDDR Keepout Region
4
w
See Note (5)
(1)
See Figure 6-19 for dimension definitions.
(2)
Measurements from center of DMSoC device to center of DDR2/mDDR device.
(3)
For single memory systems it is recommended that Y Offset be as small as possible.
(4)
DDR2/mDDR Keepout region to encompass entire DDR2/mDDR routing area
(5)
Non-DDR2/mDDR signals allowed within DDR2/mDDR keepout region provided they are separated from DDR2/mDDR routing layers by
a ground plane.
6.10.3.1.5 DDR2/mDDR Keep Out Region
The region of the PCB used for the DDR2/mDDR circuitry must be isolated from other signals. The
DDR2/mDDR keep out region is defined for this purpose and is shown in Figure 6-22. The size of this
region varies with the placement and DDR routing. Additional clearances required for the keep out region
are shown in Table 6-27.
Figure 6-22. DDR2/mDDR Keepout Region
112
Peripheral Information and Electrical Specifications
Copyright
2009–2011, Texas Instruments Incorporated
Product Folder Link(s): TMS320DM365
相關(guān)PDF資料
PDF描述
RAC10-05SB-ST CONV AC/DC 90-264VAC 5V 2A
RMM36DRYH-S13 CONN EDGECARD 72POS .156 EXTEND
VE-242-CW-F3 CONVERTER MOD DC/DC 15V 100W
EMM44DREI CONN EDGECARD 88POS .156 EYELET
ABM30DTBT-S189 CONN EDGECARD 60POS R/A .156 SLD
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參數(shù)描述
TMX320DM365BZCE 功能描述:IC DIGITAL MEDIA SOC 338NFBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:TMS320DM3x, DaVinci™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
TMX320DM365BZCE40 制造商:Texas Instruments 功能描述:SOC MICROPROCESSOR 1.42V 338-PIN NFBGA - Trays
TMX320DM365ZCE21F 制造商:TI 制造商全稱:Texas Instruments 功能描述:Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
TMX320DM365ZCE27F 制造商:TI 制造商全稱:Texas Instruments 功能描述:Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
TMX320DM365ZCE30F 制造商:TI 制造商全稱:Texas Instruments 功能描述:Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
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