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參數(shù)資料
| 型號： | TMS320C6747BZKB4 |
| 廠商： | TEXAS INSTRUMENTS INC |
| 元件分類： | 數(shù)字信號處理 |
| 英文描述： | OTHER DSP, PBGA256 |
| 封裝： | PLASTIC, BGA-256 |
| 文件頁數(shù)： | 126/219頁 |
| 文件大小： | 1557K |
| 代理商： | TMS320C6747BZKB4 |
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TION
www.ti.com
SPRS377D – SEPTEMBER 2008 – REVISED AUGUST 2010
8.4
Thermal Data for PTP
The following table(s) show the thermal resistance characteristics for the PowerPADTM PTP mechanical
package.
Table 8-2. Thermal Resistance Characteristics (PowerPADTM Package) [PTP]"
No.
°C/W(1)
°C/W(2)
°C/W(3)
°C/W(4)
AIR FLOW
(m/s)(5)
1
R
ΘJC
Junction-to-case
7.8
9.4
8.6
10.1
N/A
2
R
ΘJB
Junction-to-board
6.2
9.9
7.1
10.6
N/A
3
R
ΘJA
Junction-to-free air
21.3
27.9
23.2
30.6
0.00
4
14.3
20.2
22.6
0.50
5
13.1
18.6
21.0
1.00
R
ΘJMA
Junction-to-moving air
6
12.1
17.4
19.6
2.00
7
11.2
16.2
18.2
4.00
8
0.5
0.7
0.8
0.00
9
0.6
0.9
1.0
0.50
10
PsiJT
Junction-to-package top
0.7
1.0
1.1
1.00
11
0.8
1.1
1.3
2.00
12
1.0
1.3
1.5
4.00
13
6.3
9.5
10.8
0.00
14
5.9
8.8
9.9
0.50
15
PsiJB
Junction-to-board
5.9
8.7
9.8
1.00
16
5.8
8.6
9.7
2.00
17
5.8
8.5
9.6
4.00
(1)
Simulation data, using a model of a JEDEC defined 2S2P system with a 12mmx12mm copper pad on the top and bottom copper layers
connected with an 8x8 thermal via array and soldered to the package thermal pad. Power dissipation of 1W assumed, 70C Ambient
temp assumed. Signal layer copper coverage 20%, inner layer copper coverage 90%. Actual performance will change based on
environment as well as application. For more information, see these EIA/JEDEC standards – EIA/JESD51-2, Integrated Circuits Thermal
Test Method Environment Conditions - Natural Convection (Still Air) and JESD51-7, High Effective Thermal Conductivity Test Board for
Leaded Surface Mount Packages.
(2)
Simulation data, using the same model but with 1oz (35um) top and bottom copper thickness and 0.5oz (18um) inner copper thickness.
Power dissipation of 1W and ambient temp of 70C assumed.
(3)
Simulation data, 1S1P PCB model with 12x12mm copper pad on the top layer soldered to device thermal pad and connected to the
bottom copper layer (90% copper) with an 8x8 thermal via array. Power dissipation of 1W and ambient temp of 70C assumed. Copper
thickness 2oz (70um) top and bottom.
(4)
Simulation data, 1S1P PCB model with 12x12mm copper pad on the top layer soldered to device thermal pad and connected to the
bottom copper layer (90% copper) with an 8x8 thermal via array. Power dissipation of 1W and ambient temp of 70C assumed. Copper
thickness 1oz (35um) top and bottom.
(5)
m/s = meters per second
8.5
Supplementary Information About the 176-pin PTP PowerPAD Package
This section highlights a few important details about the 176-pin PTP PowerPAD package. Texas
Instruments' PowerPAD Thermally Enhanced Package Technical Brief (literature number SLMA002)
should be consulted when creating a PCB footprint for this device.
8.5.1
Standoff Height
As illustrated in Figure 8-2, the standoff height specification for this device (between 0.050 mm and
0.150 mm) is measured from the seating plane established by the three lowest package pins to the lowest
point on the package body. Due to warpage, the lowest point on the package body is located in the center
of the package at the exposed thermal pad.
Copyright 2008–2010, Texas Instruments Incorporated
Mechanical Packaging and Orderable Information
211
Product Folder Link(s): TMS320C6745/6747
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TMS320LF2407APGEA | 16-BIT, 20 MHz, OTHER DSP, PQFP144 |
| TMS426409AP-60DJ | 4M X 4 EDO DRAM, 60 ns, PDSO24 |
| TMS426809AP-70DGC | 2M X 8 EDO DRAM, 70 ns, PDSO28 |
| TMS44400DJ-80 | 1M X 4 FAST PAGE DRAM, 80 ns, PDSO20 |
| TMS470R1B768PGEQR | 32-BIT, FLASH, 60 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP144 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| TMS320C6747BZKBA3 | 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC Fixed/Floating-Point Digital Signal Proc RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
| TMS320C6747BZKBD4 | 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC Floating-Pt Dig Sig Proc RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
| TMS320C6747BZKBT3 | 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC Fixed/Floating-Point Digital Signal Proc RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
| TMS320C6747CZKB3 | 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC Fix/Floating-Pt DSP RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
| TMS320C6747CZKB4 | 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC Fix/Floating-Pt DSP RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
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