參數(shù)資料
型號(hào)： TLV2262AID
廠商： Texas Instruments
文件頁(yè)數(shù)： 18/64頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC OPAMP GP R-R 710KHZ 8SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 75
系列： LinCMOS™
放大器類型： 通用
電路數(shù)： 2
輸出類型： 滿擺幅
轉(zhuǎn)換速率： 0.55 V/µs
增益帶寬積： 710kHz
電流 - 輸入偏壓： 1pA
電壓 - 輸入偏移： 300µV
電流 - 電源： 400µA
電流 - 輸出 / 通道： 50mA
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 2.7 V ~ 8 V，±1.35 V ~ 4 V
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-SOIC
包裝： 管件
產(chǎn)品目錄頁(yè)面： 871 (CN2011-ZH PDF)
其它名稱： 296-7443-5
TLV226x, TLV226xA
Advanced LinCMOS RAILTORAIL
OPERATIONAL AMPLIFIERS
SLOS186C FEBRUARY 1997 REVISED AUGUST 2006
25
POST OFFICE BOX 655303
DALLAS, TEXAS 75265
TYPICAL CHARACTERISTICS
Figure 10
DISTRIBUTION OF TLV2264 INPUT OFFSET
VOLTAGE TEMPERATURE COEFFICIENT
Percentage
of
Amplifiers
%
10
5
30
0
20
15
25
35
5
4
3
2
1
0
1
2
3
4
5
128 Amplifiers From
2 Wafer Lots
VDD± = ±1.5 V
N Package
TA = 25°C to 125°C
αVIO Temperature Coefficient
of Input Offset Voltage
V/°C
Figure 11
DISTRIBUTION OF TLV2264 INPUT OFFSET
VOLTAGE TEMPERATURE COEFFICIENT
Percentage
of
Amplifiers
%
10
5
30
0
20
15
25
35
5
4
3
2
1
0
1
2
3
4
5
128 Amplifiers From
2 Wafer Lots
VDD ± = ±2.5 V
N Package
TA = 25°C to 125°C
αVIO Temperature Coefficient
of Input Offset Voltage
V/°C
Figure 12
10
5
30
0
25
45
65
85
IIB
and
IIO
Input
Bias
and
Input
Offset
Currents
pA
20
15
25
INPUT BIAS AND INPUT OFFSET CURRENTS
vs
FREE-AIR TEMPERATURE
35
105
125
IIB
IIO
VDD ± = ±2.5 V
VIC = 0
VO = 0
RS = 50
TA Free-Air Temperature °C
I IB
I IO
Figure 13
0
2
1
1.5
2
2.5
Input
V
oltage
V
1
0.5
1.5
INPUT VOLTAGE
vs
SUPPLY VOLTAGE
2.5
3
3.5
4
0.5
1
1.5
2
2.5
RS = 50
TA = 25°C
| VIO | ≤ 5 mV
V
I
|VDD±| Supply Voltage V
Data at high and low temperatures are applicable only within the rated operating free-air temperature ranges of the various devices.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
SSW-128-02-S-S-RA CONN RCPT .100" 28POS R/A SGL AU
SSW-135-02-S-S-RA CONN RCPT .100" 35POS R/A SGL AU
SSW-129-02-S-S-RA CONN RCPT .100" 29POS R/A SGL AU
PBC26DGAN CONN HEADER .100 DUAL R/A 52POS
SSW-130-02-S-S-RA CONN RCPT .100" 30POS R/A SGL AU
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
TLV2262AIDG4 功能描述:運(yùn)算放大器 - 運(yùn)放 LiNCMOS R/R RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道數(shù)量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 輸入補(bǔ)償電壓:1 mV 輸入偏流（最大值）:10 pA 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-16 轉(zhuǎn)換速度:0.89 V/us 關(guān)閉:No 輸出電流:55 mA 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Reel
TLV2262AIDR 功能描述:運(yùn)算放大器 - 運(yùn)放 Advanced LinCMOS Rail-To-Rail Dual RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道數(shù)量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 輸入補(bǔ)償電壓:1 mV 輸入偏流（最大值）:10 pA 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-16 轉(zhuǎn)換速度:0.89 V/us 關(guān)閉:No 輸出電流:55 mA 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Reel
TLV2262AIDRG4 功能描述:運(yùn)算放大器 - 運(yùn)放 Advanced LinCMOS Rail-To-Rail Dual RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道數(shù)量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 輸入補(bǔ)償電壓:1 mV 輸入偏流（最大值）:10 pA 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-16 轉(zhuǎn)換速度:0.89 V/us 關(guān)閉:No 輸出電流:55 mA 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Reel
TLV2262AIP 功能描述:運(yùn)算放大器 - 運(yùn)放 LiNCMOS R/R RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道數(shù)量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 輸入補(bǔ)償電壓:1 mV 輸入偏流（最大值）:10 pA 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-16 轉(zhuǎn)換速度:0.89 V/us 關(guān)閉:No 輸出電流:55 mA 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Reel
TLV2262AIPE4 功能描述:運(yùn)算放大器 - 運(yùn)放 Advanced LinCMOS Rail-To-Rail Dual RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道數(shù)量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 輸入補(bǔ)償電壓:1 mV 輸入偏流（最大值）:10 pA 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-16 轉(zhuǎn)換速度:0.89 V/us 關(guān)閉:No 輸出電流:55 mA 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Reel
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購(gòu)需求

(若只采購(gòu)一條型號(hào)，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購(gòu)

我的聯(lián)系方式

*
*
*