參數(shù)資料
型號(hào)： TLC2810Z
廠商： Texas Instruments, Inc.
英文描述： LinCMOS Precision Dual Operational Amplifier(雙路低噪聲，單電源運(yùn)放)
中文描述： LinCMOS精密雙運(yùn)算放大器（雙路低噪聲，單電源運(yùn)放）
文件頁(yè)數(shù)： 2/23頁(yè)
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代理商： TLC2810Z
TLC2810Z, TLC2810Y
LinCMOS
PRECISION
DUAL OPERATIONAL AMPLIFIERS
SLOS120A – AUGUST 1993 – REVISED AUGUST 1994
2–2
POST OFFICE BOX 655303
DALLAS, TEXAS 75265
POST OFFICE BOX 1443
HOUSTON, TEXAS 77251–1443
TLC2810Y chip information
This chip, when properly assembled, displays characteristics similar to the TLC2810Z. Thermal compression
or ultrasonic bonding may be used on the doped-aluminum bonding pads. Chips may be mounted with
conductive epoxy or a gold-silicon preform.
CHIP THICKNESS: 15 TYPICAL
BONDING PADS: 4
×
4 MINIMUM
TJmax = 165
°
C
TOLERANCES ARE
±
10%.
ALL DIMENSIONS ARE IN MILS.
PIN (4) IS INTERNALLY CONNECTED
TO BACKSIDE OF CHIP.
+
–
1OUT
1IN+
1IN–
VDD
GND
(8)
(1)
(3)
(2)
(4)
BONDING PAD ASSIGNMENTS
+
–
2OUT
2IN+
2IN–
(7)
(5)
(6)
(1)
(2)
(3)
(4)
(5)
(6)
(7)
(8)
72
59
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
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