參數(shù)資料
型號(hào)： TJA1041
廠商： NXP Semiconductors N.V.
元件分類： CAN
英文描述： High speed CAN transceiver
中文描述： 高速CAN收發(fā)器
文件頁(yè)數(shù)： 18/24頁(yè)
文件大小： 138K
代理商： TJA1041
2004 Feb 20
18
Philips Semiconductors
Product specification
High speed CAN transceiver
TJA1041A
handbook, full pagewidth
MGS377
td(TXD-BUSon)
td(BUSon-RXD)
tPD(TXD-RXD)
tPD(TXD-RXD)
0.3VCC
0.7VCC
0.9 V
0.5 V
HIGH
LOW
CANH
TXD
RXD
CANL
Vi(dif)(bus)
(1)
HIGH
recessive
(BUS off)
dominant
(BUS on)
LOW
td(TXD-BUSoff)
td(BUSoff-RXD)
Fig.9 Timing diagram.
(1) V
i(dif)(bus)
= V
CANH
V
CANL
.
BONDING PAD LOCATIONS
Note
1.
All x/y coordinates represent the position of the centre
ofeachpad(in
μ
m)withrespecttothelefthandbottom
corner of the top aluminium layer.
SYMBOL
PAD
COORDINATES
(1)
x
y
TXD
GND
V
CC
RXD
V
I/O
EN
INH
ERR
WAKE
V
BAT
SPLIT
CANL
CANH
STB
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
664.25
75.75
115.5
115.5
115.5
264.5
667.75
1076.75
1765
1765
1765
1765
1751
940.75
3004.5
3044.25
2573
1862.75
115.5
114
85
115.5
85
792.5
1442.25
2115
3002.5
3004.5
MDB634
handbook, halfpage
TJA1041AU
6
7
8
9
10
11
12
13
2
3
4
5
14
1
y
x
0
0
Fig.10 Bonding pad locations.
The reverse side of the bare die must be connected to ground.
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PDF描述
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