以下是H55S5122DFR-60M-C，供應H55S5122DFR-60M-C，型號:H55S5122DFR-60M-C 廠家:HY 封裝:BGA ，請點擊“詢價”
H55S5122DFR-60M-C-供應H55S5122DFR-60M-C 型號:H55S5122DFR-60M-C 廠家:HY 封裝:BGA-買賣IC網(wǎng)
供應H55S5122DFR-60M-C
查看大圖

H55S5122DFR-60M-C，供應H55S5122DFR-60M-C

  • 當 前 價： -
  • 最小起訂： 1pcs
  • 供貨總量： 8090pcs
  • 點此詢價
  • 發(fā) 貨 期： 1 天內(nèi)發(fā)貨
  • 所 在 地： 廣東 深圳市 福田區(qū)
  • 發(fā)布日期： 2012年08月08日
益輝科技香港有限公司進入企業(yè)網(wǎng)站查看聯(lián)系方式
  • 聯(lián)系人：葉欣 (女士) QQ 2851397780QQ 2851397782QQ 2851397781QQ 2851397784MSN:eh.tech@hotmail.com
  • 電話：0755-83031949/83649281
  • 傳真：0755-83689445
  • 郵件：2851397780@qq.com/2851397782@QQ.COM
  • 地址：深圳市福田區(qū)華強北華強廣場D座10J / 深圳市深南中路3039號國際文化大廈1627
型號H55S5122DFR-60M-C廠家HY
封裝BGA  
產(chǎn)品詳細說明技術參數(shù)：制造廠商： HYNIX 產(chǎn)品類別：工作電壓： 工作溫度：存儲介質(zhì)類別： I/O接口位寬: 存儲密度： 損壞區(qū)塊： 芯片版本：芯片特征： 封裝類型：BGA 封裝材料：無鉛 mobile sdram 與一般的sdram比較更適合移動、手持設備使用；電源電壓范圍：1.8V 封裝不同：小封裝 BGA 沒有一般SDRAM速度快，目前最大可達到100多兆；省電設計：TCSR:Temperature Compensated Self Refresh PASR：Partial Array Self Refresh DS：Driver Strength 初試化時需要設置MOBILE SD的MR和EMR兩個寄存器。 FLASH的模式設置為異步還是同步，要看CPU是否支持，系統(tǒng)是否需要用FLASH的同步模式；同步模式的設置是需要驅(qū)動來做的。
免責聲明： 以上所展示的信息由企業(yè)自行提供，內(nèi)容的真實性、準確性和合法性由發(fā)布企業(yè)負責。買賣IC網(wǎng)對此不承擔任何保證責任。
以上是H55S5122DFR-60M-C，供應H55S5122DFR-60M-C，型號:H55S5122DFR-60M-C 廠家:HY 封裝:BGA的信息
由北京輝創(chuàng)互動信息技術有限公司獨家運營
粵ICP備14064281號 客服群：4031849 交流群：4031839 商務合作：QQ 775851086