參數(shù)資料
型號(hào)： STV0684
廠商： 意法半導(dǎo)體
英文描述： Digital Camera Processor
中文描述： 數(shù)碼相機(jī)處理器
文件頁數(shù)： 46/49頁
文件大小： 487K
代理商： STV0684
Package Information
STV0684
46/49
5.2
STV0684 package mechanical data
Note: 1 The maximum mounted height is 1.57 mm based on a 0.37 mm ball pad diameter.
Solder paste is 0.15 mm thick with 0.37 mm ball pad diameter.
2 LFBGA stands for
L
ow Profile
F
ine Pitch
B
all
G
rid
A
rray.
Low profile: The total profile height (Dim A) is measured from the seating plane to the top of the
component. A = [1.21 to 1.70] mm
FIne pitch: e<1.00 mm pitch.
3 The terminal A1 corner must be identified on the top surface by using a corner chamfer, ink or
metallized markings or other features of package body or integral heatslug.
A distinguishing feature can be added on the bottom surface of the package to identify the terminal
A1 corner.
Exact shape of each corner is optional.
Reference
Dimensions (mm)
Min.
Typ.
Max.
A
1.210
1.700
A1
0.270
A2
1.120
b
0.450
0.500
0.550
D
11.850
12.000
12.150
D1
10.400
E
11.850
12.000
12.150
E1
10.400
e
0.720
0.800
0.880
f
0.650
0.800
0.950
ddd
0.120
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