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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | STPCD0166BTI3 |
| 廠商： | 意法半導(dǎo)體 |
| 元件分類(lèi)： | 微處理器 |
| 英文描述： | PC Compatible Embedded Microprocessor |
| 中文描述： | PC兼容嵌入式微處理器 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 43/48頁(yè) |
| 文件大小： | 762K |
| 代理商： | STPCD0166BTI3 |
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BOARD LAYOUT
Issue 1.7 - February 8, 2000
43/48
The PBGA Package also dissipates heat through
peripheral ground balls. When a heat sink is
placed on the device, heat is more uniformely
spread throughout the moulding increasing heat
dissipation through the peripheral ground balls.
The more via pads are connected to each ground
ball, the more heat is dissipated . The only limita-
tion is the risk of lossing routing channels.
Figure 6-5 shows a routing with a good trade off
between thermal dissipation and number of rout-
ing channels.
Figure 6-4. Optimum layout for central ground ball
Via to Ground layer
hole diameter = 14 mil
Pad for ground ball
diameter = 25 mil
connections = 10 mil
Clearance = 6mil
External diameter = 37 mil
Solder mask
diameter = 33 mil
Figure 6-5. Global ground layout for good thermal dissipation
Ground pad
Via to ground layer
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| STPD0166BTI3 | PC Compatible Embedded Microprocessor |
| STPCD0175BTC3 | PC Compatible Embedded Microprocessor |
| STPD0175BTC3 | PC Compatible Embedded Microprocessor |
| STPCD0175BTI3 | PC Compatible Embedded Microprocessor |
| STPD0175BTI3 | PC Compatible Embedded Microprocessor |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| STPCD0175BTC3 | 功能描述:微處理器 - MPU 75MHz x86 Embedded RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| STPCD0175BTI3 | 功能描述:微處理器 - MPU 75MHz x86 Embedded RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| STPCE1 | 制造商:未知廠家 制造商全稱(chēng):未知廠家 功能描述:STPC ELITE DATASHEET / X86 CORE GENERAL PURPOSE PC COMPATIBLE SYSTEM ON CHIP |
| STPCE1DDBC | 制造商:未知廠家 制造商全稱(chēng):未知廠家 功能描述:Microprocessor |
| STPCE1DDBI | 制造商:未知廠家 制造商全稱(chēng):未知廠家 功能描述:Microprocessor |
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