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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | STPCD0166BTI3 |
| 廠商： | 意法半導(dǎo)體 |
| 元件分類： | 微處理器 |
| 英文描述： | PC Compatible Embedded Microprocessor |
| 中文描述： | PC兼容嵌入式微處理器 |
| 文件頁數(shù)： | 39/48頁 |
| 文件大?。?/td> | 762K |
| 代理商： | STPCD0166BTI3 |
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MECHANICAL DATA
Issue 1.7 - February 8, 2000
39/48
Figure 5-6. Thermal dissipation with heatsink
Board
Ambient
Case
Junction
Board
Ambient
Ambient
Case
50
Junction
Board
Rca
Rjc
Rjb
Rba
3
6
8.5
Rja = 9.5
°
C/W
Airflow = 0
Board temperature taken at the center balls
Board dimensions:
- 10.2 cm x 12.7 cm
- 4 layers (2 for signals, 1 GND, 1VCC)
The PBGA is centered on board
There are no other devices
1 via pad per ground ball (8-mil wire)
40% copper on signal layers
Copper thickness:
- 17
μ
m for internal layers
- 34
μ
m for external layers
Heat sink is 11.1
°
C/W
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| STPD0166BTI3 | PC Compatible Embedded Microprocessor |
| STPCD0175BTC3 | PC Compatible Embedded Microprocessor |
| STPD0175BTC3 | PC Compatible Embedded Microprocessor |
| STPCD0175BTI3 | PC Compatible Embedded Microprocessor |
| STPD0175BTI3 | PC Compatible Embedded Microprocessor |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| STPCD0175BTC3 | 功能描述:微處理器 - MPU 75MHz x86 Embedded RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| STPCD0175BTI3 | 功能描述:微處理器 - MPU 75MHz x86 Embedded RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| STPCE1 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:STPC ELITE DATASHEET / X86 CORE GENERAL PURPOSE PC COMPATIBLE SYSTEM ON CHIP |
| STPCE1DDBC | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Microprocessor |
| STPCE1DDBI | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Microprocessor |
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