參數(shù)資料
型號(hào)： SMJ320C40KGD
廠商： Texas Instruments, Inc.
元件分類： 數(shù)字信號(hào)處理
英文描述： Floating-Point Digital Signal Processor Known Good Die(具高性能CPU和DMA控制器，6個(gè)通訊口的DSP)
中文描述： 浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器已知良品裸片（具高性能的CPU和DMA的控制器，6個(gè)通訊口的數(shù)字信號(hào)處理器）
文件頁(yè)數(shù)： 7/10頁(yè)
文件大小： 184K
代理商： SMJ320C40KGD
TMP320C40KGD, SMJ320C40KGD
FLOATING-POINT DIGITAL SIGNAL PROCESSORS
KNOWN GOOD DIE
SPRS036 – NOVEMBER 1995
7
POST OFFICE BOX 1443
HOUSTON, TEXAS 77251–1443
Table 1. ’320C40 Die Pad Information : rev 3.3 (0,8
μ
m) (Continued)
DIE SIDE #2
’C40 DIE
BOND PAD
LOCATIONS
82
83
84
85
86
87
88
89
90
91
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118
119
120
121
122
DIE BOND
PAD
IDENTITY
CVSS
DVSS
DVDD
C5D7
C5D6
C5D5
C5D4
C5D3
C5D2
C5D1
CD50
DVDD
C4D7
C4D6
C4D5
C4D4
C4D3
C4D2
C4D1
C4D0
CVSS
DVSS
DVDD
C3D7
C3D6
C3D5
C3D4
C3D3
C3D2
C3D1
C3D0
DVDD
IVSS
C2D7
C2D6
C2D5
C2D4
C2D3
C2D2
C2D1
C2D0
X-COORDINATE
OF THE DIE
BOND PAD
0.00
1180.00
1320.00
1460.00
1600.00
1740.00
1880.00
2020.00
2160.00
2300.00
2440.00
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3700.00
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6500.00
6640.00
Y-COORDINATE
OF THE DIE
BOND PAD
’C40 DIE
BOND PAD
LOCATIONS
123
124
125
126
127
128
129
130
131
132
133
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140
141
142
143
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150
151
152
153
154
155
156
157
158
159
160
161
162
DIE BOND
PAD
IDENTITY
CVSS
DVSS
DVDD
CRDY3
CSTRB3
CACK3
CREQ3
VDDL
VSSL
CRDY2
CSTRB2
CACK2
CREQ2
DVDD
CRDY1
CSTRB1
CACK1
CREQ1
CRDY0
CSTRB0
CACK0
CREQ0
CVSS
DVSS
IVSS
DVDD
C1D7
C1D6
C1D5
C1D4
C1D3
C1D2
C1D1
C1D0
DVDD
C0D7
C0D6
C0D5
C0D4
C0D3
X-COORDINATE
OF THE DIE
BOND PAD
6780.00
6920.00
7060.00
7200.00
7340.00
7480.00
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Y-COORDINATE
OF THE DIE
BOND PAD
0.00
0.00
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PDF描述
SMJ320C50KGD Digital Signal Processor Known Good Die(高性能，16位，定點(diǎn)DSP)
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