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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | SI3000-C-GS |
| 廠商： | Silicon Laboratories Inc |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 25/34頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC VOICE CODEC 3.3V/5V 16SOIC |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 48 |
| 類型： | 語(yǔ)音頻帶編解碼器 |
| 數(shù)據(jù)接口： | 串行 |
| 分辨率（位）： | 16 b |
| ADC / DAC 數(shù)量： | 1 / 1 |
| 三角積分調(diào)變： | 無(wú) |
| 動(dòng)態(tài)范圍，標(biāo)準(zhǔn) ADC / DAC (db)： | 84 / 84 |
| 電壓 - 電源，模擬： | 3 V ~ 5.25 V |
| 電壓 - 電源，數(shù)字： | 3 V ~ 5.25 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 16-SOIC N |
| 包裝： | 管件 |
| 其它名稱： | 336-2136-5 |
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Si3000
Rev. 1.4
31
7. 16-Pin SOIC Land Pattern
Figure illustrates the recommended land pattern for the Si3000 16-pin SOIC. Table 16 lists the values for the
dimensions shown in the illustration.
Figure 20. 16-Pin SOIC Land Pattern Diagram
Table 16. 16-Pin MSOP Land Pattern Dimensions
Dimension
Feature
mm
C1
Pad Column Spacing
5.40
E
Pad Row Pitch
1.27
X1
Pad Width
0.60
Y1
Pad Length
1.55
Notes:
General
1.
All dimensions shown are in millimeters (mm) unless otherwise noted.
2.
Dimensioning and Tolerancing per ASME Y14.5M-1994.
3.
This Land Pattern Design is based on the IPC-7351 guidelines.
4.
All dimensions shown are at Maximum Material Condition (MMC). Least Material Condition (LMC) is calculated based on a
Fabrication Allowance of 0.05 mm.
Solder Mask Design
5.
All metal pads are to be non-solder mask defined (NSMD). Clearance between the solder mask and the metal pad is to be 60 m
minimum, all the way around the pad.
Stencil Design
6.
A stainless steel, laser-cut and electro-polished stencil with trapezoidal walls should be used to assure good solder paste release.
7.
The stencil thickness should be 0.125 mm (5 mils).
8.
The ratio of stencil aperture to land pad size should be 1:1.
Card Assembly
9.
A No-Clean, Type-3 solder paste is recommended.
10.
The recommended card reflow profile is per the JEDEC/IPC J-STD-020 specification for Small Body Components.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SI3011-F-FS | IC VOICE DAA GCI/PCM/SPI 16SOIC |
| SI3012-KS | IC LINE-SIDE DAA 16SOIC |
| SI3019-F-FS | IC LINE-SIDE DAA 16SOIC |
| SI3019-F-GM | IC VOICE GLOBAL DAA PROGR 20QFN |
| SI3063-F-FS | IC DAA ENH GLOB LINE-SIDE 16SOIC |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| SI3000-C-GSR | 功能描述:接口—CODEC Voice Codec Integrated RoHS:否 制造商:Texas Instruments 類型: 分辨率: 轉(zhuǎn)換速率:48 kSPs 接口類型:I2C ADC 數(shù)量:2 DAC 數(shù)量:4 工作電源電壓:1.8 V, 2.1 V, 2.3 V to 5.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DSBGA-81 封裝:Reel |
| SI-3000F | 制造商:SANKEN 制造商全稱:Sanken electric 功能描述:5-Terminal, Multi-Function, Full-Mold, Low Dropout Voltage Dropper Type |
| SI3000-FS | 功能描述:接口—CODEC Int Mic/Spk/HdSt RoHS:否 制造商:Texas Instruments 類型: 分辨率: 轉(zhuǎn)換速率:48 kSPs 接口類型:I2C ADC 數(shù)量:2 DAC 數(shù)量:4 工作電源電壓:1.8 V, 2.1 V, 2.3 V to 5.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DSBGA-81 封裝:Reel |
| SI-3000J | 制造商:SANKEN 制造商全稱:Sanken electric 功能描述:5-Terminal, Multi-Function, Full-Mold, Low Dropout Voltage Dropper Type |
| SI-3000KD | 制造商:SANKEN 制造商全稱:Sanken electric 功能描述:Surface-Mount Low Current Consumption Low Dropout Voltage Linear Regulator ICs |
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