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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | S73WS256NEEBFWAB0 |
| 廠商： | Spansion Inc. |
| 英文描述： | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| 中文描述： | 堆疊式多芯片產(chǎn)品（MCP） |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 17/251頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 3747K |
| 代理商： | S73WS256NEEBFWAB0 |
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December 16, 2005 S73WS256N_00_A3
S73WS256N Based MCPs
15
A d v a n c e I n f o r m a t i o n
3.4
Lookahead Diagram on Shared Bus
2(
4256)7!6%
J4
J5
J6
J7
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J9
H7
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G7
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K3
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F1-CE#
J3
OE#
R-CE1#
DQ0
D2
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AVD#
VSS
WP#
D-A7
A8
WE#
D-DM0/
R-LB#
C4
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C7
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F3-CE#
A11
C8
C9
F2-OE#
R-OE#
F-CLK#
F-VCC
F2-CE#
CLK
A15
A12
A19
A21
A13
A9
A22
A14
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A16
A24
DQ6
G6
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R-CE2
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F-RST#
RDY/WAIT#
A18
A17
DQ1
R-CRE
or R-MRS
DQ15
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DQ9
K4
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DQ7
R-VCC
F-VCC
DQ10
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A0
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M2
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R-VCC
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A27
A26
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DQ12
WP#
DQ14
DQ5
A25
DQ11
DQ2
M4
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F-VCCQ
R-VCCQ
F4-CE#
F-VCC
VSS
DD-CLK#
F-DQS1
F-DQS0
K6
D4
B2
D-WE#
A2
D-CLK
B1
A1
D-CKE
D-RAS#
B9
D-DQS3
A9
D-VSS
B10
D-CAS#
A10
D-CE#
D-DQS2
D-BA1
D-DQS1
D-BA0
D-DQS0
P2
D-VSS
E4
E6
ACC
M7
D-DM1/
R-UB#
N9
P9
P10
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N1
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J2
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DNU
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DNU
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DNU
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K7
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K10
L10
M10
SDRAM Only
Legend:
RFU
Future Use)
Flash/xRAM
Shared
MirrorBit Data
Only
Code Flash Only
Flash/Data
Shared
pSRAM Only
xRAM Shared
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| S73WS256NEEBFWAB2 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NEEBFWAB3 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NEEBFWT70 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256N | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256ND0BAWA70 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| S73WS256NEEBFWAB2 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NEEBFWAB3 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NEEBFWT70 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NEEBFWT72 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NEEBFWT73 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
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