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參數(shù)資料
| 型號： | S73WS256NEEBFWAB0 |
| 廠商： | Spansion Inc. |
| 英文描述： | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| 中文描述： | 堆疊式多芯片產(chǎn)品（MCP） |
| 文件頁數(shù)： | 142/251頁 |
| 文件大小： | 3747K |
| 代理商： | S73WS256NEEBFWAB0 |
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140
Mobile SDRAM Type 1
SDRAM_01_A3 November 8, 2005
P r e l i m i n a r y
Table 48.2
AC Electrical Characteristics and Operating Conditions
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