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參數資料
| 型號： | S73WS256NEEBFWA70 |
| 廠商： | Spansion Inc. |
| 英文描述： | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| 中文描述： | 堆疊式多芯片產品（MCP） |
| 文件頁數： | 93/251頁 |
| 文件大小： | 3747K |
| 代理商： | S73WS256NEEBFWA70 |
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December 3, 2005 S29WS-N_m0_I0
91
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7
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Figure 16.27.
Latency with Boundary Crossing into Program/Erase Bank
CLK
Address (hex)
C124
C125
C126
C127
C127
D124
D125
D126
D127
Read Status
(stays high)
AVD#
RDY(1)
Data
OE#,
CE#
(stays low)
Address boundary occurs every 128 words, beginning at address
00007Fh: (0000FFh, 00017Fh, etc.) Address 000000h is also a boundary crossing.
7C
7D
7E
7F
7F
latency
RDY(2)
latency
t
RACC
t
RACC
t
RACC
t
RACC
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| S73WS256NEEBFWA72 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NEEBFWA73 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NEEBFWAB0 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NEEBFWAB2 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
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相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| S73WS256NEEBFWA72 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NEEBFWA73 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NEEBFWAB0 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NEEBFWAB2 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NEEBFWAB3 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
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