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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | S73WS256NEEBFWA70 |
| 廠商： | Spansion Inc. |
| 英文描述： | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| 中文描述： | 堆疊式多芯片產(chǎn)品（MCP） |
| 文件頁數(shù)： | 116/251頁 |
| 文件大小： | 3747K |
| 代理商： | S73WS256NEEBFWA70 |
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114
Mobile SDRAM Type 1
SDRAM_01_A3 November 8, 2005
P r e l i m i n a r y
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33 Driver Strength
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"IL"/
) !$"/*5# "!/ B(S0 "
7 &
( &&
Figure 33.1
Extended Mode Register
Maximum Case Temp
85°C
3
70°C
45°C
15°C
E4 E3
1
0
0
A9
A7 A6 A5 A4 A3
A8
A2 A1 A0
Extended Mode
Register (Ex)
Address Bus
9
7
6
5
4
3
8
1
0
A10
A11
10
11
12
0
P
ASR
TCSR
13
1
All must be set to "0"
BA0
E9
E7 E6 E5 E4 E3
E8
E2 E1 E0
2
E10
E11
E12
BA1
E13
1
0
1
1
0
Self Refresh Coverage
Four Banks
3
Two Banks (Bank 0,1)
One Bank (Bank 0)
RFU
RFU
1/2 Bank (Bank 0)
4
1/4 Bank (Bank 0)
5
RFU
E2
E1
E0
0
0
0
0
0
0
0
0
1
0
0
1
1
1
1
1
1
1
0
0
1
1
1
1
DS
E5
E6
Driver Strength
Full Strength
3
0
1
0
0
0
1
1
1
Quarter Strength
Reserved
Half Strength
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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| S73WS256NEEBFWAB2 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
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