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參數(shù)資料
| 型號： | S73WS256NEEBAWT73 |
| 廠商： | SPANSION LLC |
| 元件分類： | 存儲器 |
| 英文描述： | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| 中文描述： | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA137 |
| 封裝： | 9 X 12 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-137 |
| 文件頁數(shù)： | 77/251頁 |
| 文件大?。?/td> | 3747K |
| 代理商： | S73WS256NEEBAWT73 |
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December 3, 2005 S29WS-N_m0_I0
75
P r e l i m i n a r y
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相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| S73WS256NEEBAWTB0 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NEEBAWTB2 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NEEBAWTB3 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NEEBFWA70 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NEEBFWA72 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| S73WS256NEEBAWTB0 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NEEBAWTB2 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NEEBAWTB3 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NEEBFWA70 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NEEBFWA72 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
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