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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | S73WS256NEEBAWT73 |
| 廠商： | SPANSION LLC |
| 元件分類： | 存儲(chǔ)器 |
| 英文描述： | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| 中文描述： | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA137 |
| 封裝： | 9 X 12 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-137 |
| 文件頁數(shù)： | 17/251頁 |
| 文件大?。?/td> | 3747K |
| 代理商： | S73WS256NEEBAWT73 |
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December 16, 2005 S73WS256N_00_A3
S73WS256N Based MCPs
15
A d v a n c e I n f o r m a t i o n
3.4
Lookahead Diagram on Shared Bus
2(
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ACC
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SDRAM Only
Legend:
RFU
(Reserved for
Future Use)
Flash/xRAM
Shared
MirrorBit Data
Only
Code Flash Only
Flash/Data
Shared
pSRAM Only
xRAM Shared
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| S73WS256NEEBAWTB0 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NEEBAWTB2 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NEEBAWTB3 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NEEBFWA70 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NEEBFWA72 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| S73WS256NEEBAWTB0 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NEEBAWTB2 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NEEBAWTB3 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NEEBFWA70 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NEEBFWA72 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
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