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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | S73WS256NDEBAWT72 |
| 廠商： | SPANSION LLC |
| 元件分類： | 存儲(chǔ)器 |
| 英文描述： | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| 中文描述： | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA137 |
| 封裝： | 9 X 12 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-137 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 102/251頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 3747K |
| 代理商： | S73WS256NDEBAWT72 |
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100
S29WS-N_m0_I0 December 3, 2005
P r e l i m i n a r y
Table 17.5.
Device Geometry Definition
Addresses
Data
Description
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