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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | S73WS256ND0BFWA70 |
| 廠(chǎng)商： | SPANSION LLC |
| 元件分類(lèi)： | 存儲(chǔ)器 |
| 英文描述： | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| 中文描述： | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA137 |
| 封裝： | 9 X 12 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-137 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 125/251頁(yè) |
| 文件大小： | 3747K |
| 代理商： | S73WS256ND0BFWA70 |
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November 8, 2005 SDRAM_01_A3
Mobile SDRAM Type 1
123
P r e l i m i n a r y
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Figure 47.4.
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DQ
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OUT
n
COMMAND
D
IN
b
ADDRESS
BANK,
COL n
BANK,
COL b
DS
t
HZ
t
t
CK
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