- 您現在的位置：買賣IC網 > PDF目錄365476 > S73WS256ND0BAWTB2 (Spansion Inc.) Stacked Multi-Chip Product (MCP) PDF資料下載
參數資料
| 型號： | S73WS256ND0BAWTB2 |
| 廠商： | Spansion Inc. |
| 英文描述： | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| 中文描述： | 堆疊式多芯片產品（MCP） |
| 文件頁數： | 93/251頁 |
| 文件大小： | 3747K |
| 代理商： | S73WS256ND0BAWTB2 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁當前第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁
December 3, 2005 S29WS-N_m0_I0
91
P r e l i m i n a r y
"!P@/!B"@
"!P@/:*!B&"@
>>:
/:%%
"!P8,
)
7
(
!>>>%-&!-&
≤
(
Figure 16.27.
Latency with Boundary Crossing into Program/Erase Bank
CLK
Address (hex)
C124
C125
C126
C127
C127
D124
D125
D126
D127
Read Status
(stays high)
AVD#
RDY(1)
Data
OE#,
CE#
(stays low)
Address boundary occurs every 128 words, beginning at address
00007Fh: (0000FFh, 00017Fh, etc.) Address 000000h is also a boundary crossing.
7C
7D
7E
7F
7F
latency
RDY(2)
latency
t
RACC
t
RACC
t
RACC
t
RACC
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| S73WS256ND0BAWTB3 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256ND0BFWA70 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256ND0BFWA72 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256ND0BFWA73 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256ND0BFWAB0 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| S73WS256ND0BAWTB3 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256ND0BFWA70 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256ND0BFWA72 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256ND0BFWA73 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256ND0BFWAB0 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。