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參數(shù)資料
| 型號： | S73WS256ND0BAWTB0 |
| 廠商： | Spansion Inc. |
| 英文描述： | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| 中文描述： | 堆疊式多芯片產(chǎn)品（MCP） |
| 文件頁數(shù)： | 121/251頁 |
| 文件大?。?/td> | 3747K |
| 代理商： | S73WS256ND0BAWTB0 |
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November 8, 2005 SDRAM_01_A3
Mobile SDRAM Type 1
119
P r e l i m i n a r y
47.2
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T2
T1
T3
T0
t
COMMAND
NOP
ACTIVE
READ or
WRITE
T4
NOP
RCD
DON’T CARE
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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| S73WS256ND0BFWA73 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
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