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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | S29GL032M10BCIR33 |
| 廠商： | SPANSION LLC |
| 元件分類： | PROM |
| 英文描述： | Conductive Polymer Chip Capacitors / T520 Series - High Temperature; Capacitance [nom]: 470uF; Working Voltage (Vdc)[max]: 4V; Capacitance Tolerance: +/-20%; Dielectric: Conductive Polymer; ESR: 40mΩ; Lead Style: Surface-Mount Chip; Lead Dimensions: 7343-31; Termination: 100% Tin (Sn); Body Dimensions: 7.3mm x 4.3mm x 2.8mm; Temperature Range: -55C to +125C; Container: Tape & Reel; Qty per Container: 500; Features: Low Temperature |
| 中文描述： | 2M X 16 FLASH 3V PROM, 100 ns, PBGA48 |
| 封裝： | LEAD FREE, BGA-48 |
| 文件頁數(shù)： | 46/162頁 |
| 文件大?。?/td> | 4557K |
| 代理商： | S29GL032M10BCIR33 |
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S29GLxxxM MirrorBitTM Flash Family
S29GLxxxM_00A4 March 30, 2004
Pr e l i m i n a r y
Connection Diagrams
For S29GL064M (model R0) only.
Special Package Handling Instructions
Special handling is required for Flash Memory products in molded packages (TSOP and BGA). The
package and/or data integrity may be compromised if the package body is exposed to temperatures
above 150°C for prolonged periods of time.
C2
D2
C3
D3
E2
E3
F2
F3
G2
G3
H2
H3
J2
J3
K2
A3
A4
A2
A1
A0
CE#
OE#
VSS
A7
A18
A6
A5
DQ0
NC
DQ1
RY/BY#
ACC
NC
DQ2
DQ3
VIO
A21
WE#
RESET#
A22
NC
DQ5
NC
VCC
DQ4
A9
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A19
A10
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DQ7
A14
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A17
NC
A20
VSS
C4
D4
E4
A1
B1
A2
NC*
F4
G4
H4
J4
K4
C5
D5
E5
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F6
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H6
J6
K6
C7
D7
E7
NC*
A7
B7
A8
B8
F7
G7
H7
J7
K7
NC*
L7
M7
L8
M8
K3
L1
L2
M1
NC*
M2
* Balls are shorted together via the substrate but not connected to the die.
63-Ball Fine-Pitch BGA
Top View, Balls Facing Down
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PDF描述 |
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