參數(shù)資料
型號(hào)： R5F5630EDDFB#V0
廠商： Renesas Electronics America
文件頁數(shù)： 33/165頁
文件大?。?/td> 0K
描述： MCU RX630 2MB FLASH 144-LQFP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： RX Compare Match Timer
RX DMAC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： RX600
核心處理器： RX
芯體尺寸： 32-位
速度： 100MHz
連通性： CAN，EBI/EMI，I²C，LIN，SCI，SPI，USB
外圍設(shè)備： DMA，LVD，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 117
程序存儲(chǔ)器容量： 2MB（2M x 8）
程序存儲(chǔ)器類型： 閃存
RAM 容量： 128K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 2.7 V ~ 3.6 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 8x10b，21x12b，D/A 2x10b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 144-LQFP
包裝： 托盤
R01DS0060EJ0100 Rev.1.00
Page 128 of 168
Sep 13, 2011
RX630 Group
5. Electrical Characteristics
5.4.2
Timing of Recovery from Low Power Consumption Modes
Note: The wait time varies depending on the state in which each oscillator was when the WAIT instruction was executed. The recovery
time when multiple oscillators are operating is the same period as that when the oscillator which requires the longest time of all
operating oscillators to recover is operating alone.
Figure 5.13
Software Standby Mode Cancellation Timing
Table 5.12
Timing of Recovery from Low Power Consumption Modes
Conditions: VCC = AVCC0 = VCC_USB = VBATT = 2.7 to 3.6 V, VREFH/VREFH0 = 2.7 V to AVCC0,
VSS = AVSS0 = VREFL/VREFL0 = VSS_USB = 0 V, Ta = Topr
Item
Symbol
Min.
Typ.
Max.
Unit
Test
Conditions
Recovery time
after
cancellation of
software
standby mode
Crystal resonator
connected to
main clock
oscillator
Main clock oscillator
operating
tSBYMC
10
—
ms
Main clock oscillator and
PLL circuit operating
tSBYPC
10
—
ms
External clock
input to main
clock oscillator
Main clock oscillator
operating
tSBYEX
1—
—
ms
Main clock oscillator and
PLL circuit operating
tSBYPE
1—
—
ms
Sub-clock oscillator operating
tSBYSC
2—
—
s
High-speed on-chip oscillator operating
tSBYHO
——2
ms
Low-speed on-chip oscillator or IWDT-specific
low-speed clock oscillator operating
tSBYLO
—
800
s
Recovery time after cancellation of deep software standby mode
tDSBY
—
1.0
ms
Wait time after cancellation of deep software standby mode
tDSBYWT
45
—
46
tcyc
Oscillator
ICLK
IRQ
Software standby mode
tSBYMC, tSBYPC, tSBYEX, tSBYPE,
tSBYSC, tSBYHO, tSBYLO
相關(guān)PDF資料
PDF描述
R5F56108VDFP#V0 MCU 32BIT FLASH 2M ROM 144LQFP
MS27484E16F55S CONN PLUG 55POS STRAIGHT W/SCKT
MS3101F28-16S CONN RCPT 20POS FREE HNG W/SCKT
VE-J33-IY-F1 CONVERTER MOD DC/DC 24V 50W
VE-J32-IZ-B1 CONVERTER MOD DC/DC 15V 25W
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
R5F5630EDDFC 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:MCU 32BIT RX630 176LQFP 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:MCU, 32BIT, RX630, 176LQFP 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:MCU, 32BIT, RX630, 176LQFP; Controller Family/Series:RX600; Core Size:32bit; No. of I/O's:148; Supply Voltage Min:2.7V; Supply Voltage Max:3.6V; Digital IC Case Style:LQFP; No. of Pins:176; Program Memory Size:2MB; RAM Memory ;RoHS Compliant: Yes
R5F5630EDDFC#V0 功能描述:MCU RX630 2MB FLASH 176-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:RX600 標(biāo)準(zhǔn)包裝:96 系列:PIC® 16F 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位 速度:20MHz 連通性:I²C，SPI 外圍設(shè)備:欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):11 程序存儲(chǔ)器容量:3.5KB（2K x 14） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 包裝:管件
R5F5630EDDFP 制造商:RENESAS 制造商全稱:Renesas Technology Corp 功能描述:Renesas MCUs
R5F5630EDDFP#V0 功能描述:MCU RX630 2MB FLASH 100-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:RX600 標(biāo)準(zhǔn)包裝:96 系列:PIC® 16F 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位 速度:20MHz 連通性:I²C，SPI 外圍設(shè)備:欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):11 程序存儲(chǔ)器容量:3.5KB（2K x 14） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 包裝:管件
R5F5630EDDFPV0 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:32bitMCU, RX,2048K ROM,128K RAM,LFQFP100
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