參數(shù)資料
型號： R5F211A4DSP
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 16-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO20
封裝： 4.40 X 6.50 MM, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, LSSOP-20
文件頁數(shù)： 41/51頁
文件大?。?/td> 438K
代理商： R5F211A4DSP
Rev.1.40
Dec 08, 2006
Page 44 of 45
REJ03B0144-0140
R8C/1A Group, R8C/1B Group
Package Dimensions
Package Dimensions
Diagrams showing the latest package dimensions and mounting information are available in the “Packages” section of
the Renesas Technology website.
y
Index mark
1
10
11
20
F
*1
*3
*2
c
bp
e
A
D
E
H
E
INCLUDE TRIM OFFSET.
DIMENSION "
*3" DOES NOT
NOTE)
DO NOT INCLUDE MOLD FLASH.
DIMENSIONS "
*1" AND "*2"
1.
2.
Detail F
A1
A2
L
0.32
0.22
0.17
bp
Previous Code
JEITA Package Code
RENESAS Code
PLSP0020JB-A
20P2F-A
MASS[Typ.]
0.1g
P-LSSOP20-4.4x6.5-0.65
0.2
0.15
0.13
Max
Nom
Min
Dimension in Millimeters
Symbol
Reference
6.6
6.5
6.4
D
4.5
4.4
4.3
E
1.15
A2
6.6
6.4
6.2
1.45
A
0.2
0.1
0
0.7
0.5
0.3
L
10°
0°
c
0.65
e
0.10
y
HE
A1
0.53
0.77
2.028
1.528
4.5
A1
b3
15°
e
1.778
c
L
3.0
0.51
0.9
1.0
1.3
A
E
6.15
6.3
6.45
D
18.8
19.0
19.2
Reference
Symbol
Dimension in Millimeters
Min
Nom Max
0.22
0.27
0.34
P-SDIP20-6.3x19-1.78
1.0g
MASS[Typ.]
20P4B
PRDP0020BA-A
RENESAS Code
JEITA Package Code
Previous Code
bp
0.38
0.48
0.58
e1
7.62
7.32
7.92
A2
3.3
0°
*3
*2
*1
SEATING PLANE
20
11
10
1
c
e
1
E
A
L
A
2
A
1
bp
b3
e
D
INCLUDE TRIM OFFSET.
DIMENSION "
*3" DOES NOT
NOTE)
DO NOT INCLUDE MOLD FLASH.
DIMENSIONS "
*1" AND "*2"
1.
2.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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