| 型號: | QB00FMY |
| 廠商: | TELEDYNE TECHNOLOGIES INC |
| 元件分類: | 繼電器,輸入/輸出模塊 |
| 英文描述: | TRANSISTOR OUTPUT SOLID STATE RELAY, 500 V ISOLATION-MAX |
| 封裝: | HERMETIC SEALED PACKAGE-6 |
| 文件頁數(shù): | 4/4頁 |
| 文件大?。?/td> | 577K |
| 代理商: | QB00FMY |

相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| QCK5 | 4 mm SLOT WIDTH, 1 CHANNEL SLOTTED OPTICAL SWITCH TRANSISTOR OUTPUT |
| QD2764A-1 | 8K X 8 UVPROM, 180 ns, CDIP28 |
| QDAN48 | COPPER ALLOY, WIRE TERMINAL |
| QDAN34 | COPPER ALLOY, WIRE TERMINAL |
| QDSP-499G-00000 | 7 SEG NUMERIC DISPLAY, GREEN, 10 mm |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| QB00KF | 制造商:Teledyne Relays 功能描述:RF/ATTENUATORS - Bulk |
| QB0402A15WCATD | 功能描述:Heat Sink Aluminum Nitride Ceramic Heat Spreader 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態(tài):有效 類型:散熱片 冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座 形狀:矩形 長度:0.040"(1.02mm) 寬度:0.02"(0.38mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.020"(0.51mm) 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:25°C/W 材料:氮化鋁陶瓷型 材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 |
| QB0402A20WCATD | 功能描述:Heat Sink Aluminum Nitride Ceramic Heat Spreader 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態(tài):有效 類型:散熱片 冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座 形狀:矩形 長度:0.040"(1.02mm) 寬度:0.02"(0.38mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.020"(0.51mm) 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:32°C/W 材料:氮化鋁陶瓷型 材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 |
| QB0402A20WYTB | 功能描述:THERMAL CONDUCTOR Q-BRIDGE 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態(tài):在售 類型:散熱片 冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座 形狀:矩形 長度:0.040"(1.02mm) 寬度:0.020"(0.51mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.020"(0.51mm) 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:25°C/W 材料:氮化鋁陶瓷型 材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 |
| QB0402B15WCATD | 功能描述:Heat Sink Beryllium Oxide Ceramic Heat Spreader 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態(tài):有效 類型:散熱片 冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座 形狀:矩形 長度:0.040"(1.02mm) 寬度:0.02"(0.38mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.015"(0.38mm) 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:16°C/W 材料:氧化鈹陶瓷 材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 |