參數(shù)資料
型號(hào)： QB00FMY
廠商： TELEDYNE TECHNOLOGIES INC
元件分類： 繼電器，輸入/輸出模塊
英文描述： TRANSISTOR OUTPUT SOLID STATE RELAY, 500 V ISOLATION-MAX
封裝： HERMETIC SEALED PACKAGE-6
文件頁(yè)數(shù)： 3/4頁(yè)
文件大?。?/td> 577K
代理商： QB00FMY
QB00FM 96
SPECIFICATIONS ARE SUBJECT TO CHANGE WITHOUT NOTICE
2002 TELEDYNE RELAYS
QB00FB\072002\Q1
Series QB00FM
TYPICAL INPUT CURRENT VS INPUT VOLTAGE
FIGURE 2
NORMALIZED ON RESISTANCE VS JUNCTION
TEMPERATURE
FIGURE 4 (SEE NOTE 4)
LOAD CURRENT DERATING CURVE
(NO HEAT SINK)
FIGURE 3
TURN ON AND TURN OFF TIMING DIAGRAM
FIGURE 5
WIRING CONFIGURATIONS
FIGURE 1
B) DC CONFIGURATION (SEE NOTE 1 & 3)
A) BI-DIRECTIONAL AND DC CONFIGURATION
(SEE NOTE 1 & 3)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
QCK5 4 mm SLOT WIDTH, 1 CHANNEL SLOTTED OPTICAL SWITCH TRANSISTOR OUTPUT
QD2764A-1 8K X 8 UVPROM, 180 ns, CDIP28
QDAN48 COPPER ALLOY, WIRE TERMINAL
QDAN34 COPPER ALLOY, WIRE TERMINAL
QDSP-499G-00000 7 SEG NUMERIC DISPLAY, GREEN, 10 mm
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
QB00KF 制造商:Teledyne Relays 功能描述:RF/ATTENUATORS - Bulk
QB0402A15WCATD 功能描述:Heat Sink Aluminum Nitride Ceramic Heat Spreader 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態(tài):有效 類型:散熱片 冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座 形狀:矩形 長(zhǎng)度:0.040"（1.02mm） 寬度:0.02"（0.38mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.020"（0.51mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:25°C/W 材料:氮化鋁陶瓷型 材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1
QB0402A20WCATD 功能描述:Heat Sink Aluminum Nitride Ceramic Heat Spreader 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態(tài):有效 類型:散熱片 冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座 形狀:矩形 長(zhǎng)度:0.040"（1.02mm） 寬度:0.02"（0.38mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.020"（0.51mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:32°C/W 材料:氮化鋁陶瓷型 材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1
QB0402A20WYTB 功能描述:THERMAL CONDUCTOR Q-BRIDGE 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態(tài):在售 類型:散熱片 冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座 形狀:矩形 長(zhǎng)度:0.040"（1.02mm） 寬度:0.020"（0.51mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.020"（0.51mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:25°C/W 材料:氮化鋁陶瓷型 材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1
QB0402B15WCATD 功能描述:Heat Sink Beryllium Oxide Ceramic Heat Spreader 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態(tài):有效 類型:散熱片 冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座 形狀:矩形 長(zhǎng)度:0.040"（1.02mm） 寬度:0.02"（0.38mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.015"（0.38mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:16°C/W 材料:氧化鈹陶瓷 材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購(gòu)需求

(若只采購(gòu)一條型號(hào)，填寫(xiě)一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購(gòu)

我的聯(lián)系方式

*
*
*