參數(shù)資料
型號(hào): PIC32MX675F256L-80V/BG
廠商: Microchip Technology
文件頁(yè)數(shù): 118/256頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 121XBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 184
系列: PIC® 32MX
核心處理器: MIPS32? M4K?
芯體尺寸: 32-位
速度: 80MHz
連通性: 以太網(wǎng),I²C,SPI,UART/USART,USB OTG
外圍設(shè)備: 欠壓檢測(cè)/復(fù)位,DMA,POR,PWM,WDT
程序存儲(chǔ)器容量: 256KB(256K x 8)
程序存儲(chǔ)器類(lèi)型: 閃存
RAM 容量: 64K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd): 2.3 V ~ 3.6 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器: A/D 16x10b
振蕩器型: 內(nèi)部
工作溫度: -40°C ~ 105°C
封裝/外殼: 121-TFBGA
包裝: 托盤(pán)
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PIC32MX5XX/6XX/7XX
DS61156G-page 204
2009-2011 Microchip Technology Inc.
FIGURE 31-11:
SPIx MODULE MASTER MODE (CKE = 1) TIMING CHARACTERISTICS
TABLE 31-29: SPIx MODULE MASTER MODE (CKE = 1) TIMING REQUIREMENTS
AC CHARACTERISTICS
Standard Operating Conditions: 2.3V to 3.6V
(unless otherwise stated)
Operating temperature
-40°C
≤TA ≤+85°C for Industrial
-40°C
≤TA ≤+105°C for V-Temp
Param.
No.
Symbol
Characteristics(1)
Min.
Typ.(2)
Max.
Units
Conditions
SP10
TSCL
SCKx Output Low Time(3)
TSCK/2
ns
SP11
TSCH
SCKx Output High Time(3)
TSCK/2
ns
SP20
TSCF
SCKx Output Fall Time(4)
ns
See parameter DO32
SP21
TSCR
SCKx Output Rise Time(4)
ns
See parameter DO31
SP30
TDOF
SDOx Data Output Fall Time(4)
ns
See parameter DO32
SP31
TDOR
SDOx Data Output Rise Time(4)
ns
See parameter DO31
SP35
TSCH2DOV,
TSCL2DOV
SDOx Data Output Valid after
SCKx Edge
——
15
ns
VDD > 2.7V
——
20
ns
VDD < 2.7V
SP36
TDOV2SC,
TDOV2SCL
SDOx Data Output Setup to
First SCKx Edge
15
ns
SP40
TDIV2SCH,
TDIV2SCL
Setup Time of SDIx Data Input to
SCKx Edge
15
ns
VDD > 2.7V
20
ns
VDD < 2.7V
SP41
TSCH2DIL,
TSCL2DIL
Hold Time of SDIx Data Input
to SCKx Edge
15
ns
VDD > 2.7V
20
ns
VDD < 2.7V
Note 1:
These parameters are characterized, but not tested in manufacturing.
2:
Data in “Typical” column is at 3.3V, 25°C unless otherwise stated. Parameters are for design guidance only
and are not tested.
3:
The minimum clock period for SCKx is 40 ns. Therefore, the clock generated in Master mode must not
violate this specification.
4:
Assumes 50 pF load on all SPIx pins.
SCKX
(CKP = 0)
SCKX
(CKP = 1)
SDOX
SDIX
SP36
SP30,SP31
SP35
MSb
Bit 14 - - - - - -1
LSb In
Bit 14 - - - -1
LSb
Note: Refer to Figure 31-1 for load conditions.
SP11
SP10
SP21
SP20
SP40
SP41
SP20
SP21
MSb In
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
PIC32MX675F256LT-80I/BG 功能描述:32位微控制器 - MCU 256KB Flash 64KB RAM USB ENET 8 DMA RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 處理器系列:TMS320F28x 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:90 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:64 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2.97 V to 3.63 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:LQFP-80 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
PIC32MX675F256LT-80I/PF 功能描述:32位微控制器 - MCU 256KB Flash 64KB RAM USB ENET 8 DMA RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 處理器系列:TMS320F28x 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:90 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:64 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2.97 V to 3.63 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:LQFP-80 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
PIC32MX675F256LT-80I/PT 功能描述:32位微控制器 - MCU 256KB Flash 64KB USB ENET RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 處理器系列:TMS320F28x 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:90 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:64 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2.97 V to 3.63 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:LQFP-80 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
PIC32MX675F256LT-80V/BG 功能描述:32位微控制器 - MCU 256KB 64KBRM USB-OTG Ethernet 80MHz 10BIT RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 處理器系列:TMS320F28x 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:90 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:64 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2.97 V to 3.63 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:LQFP-80 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
PIC32MX675F256LT-80V/PF 功能描述:32位微控制器 - MCU 256KB 64KBRM USB-OTG Ethernet 80MHz 10BIT RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 處理器系列:TMS320F28x 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:90 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:64 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2.97 V to 3.63 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:LQFP-80 安裝風(fēng)格:SMD/SMT