參數(shù)資料
型號: PIC24FJ64GA006-I/PT
廠商: Microchip Technology
文件頁數(shù): 146/258頁
文件大小: 0K
描述: IC PIC MCU FLASH 64KB 64TQFP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: PIC24 Introduction
Graphics LCD System and PIC24 Interface
Asynchronous Stimulus
特色產(chǎn)品: PIC24FJ/33FJ MCUs & dsPIC? DSCs
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 160
系列: PIC® 24F
核心處理器: PIC
芯體尺寸: 16-位
速度: 16MHz
連通性: I²C,PMP,SPI,UART/USART
外圍設(shè)備: 欠壓檢測/復(fù)位,POR,PWM,WDT
輸入/輸出數(shù): 53
程序存儲器容量: 64KB(22K x 24)
程序存儲器類型: 閃存
RAM 容量: 8K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd): 2 V ~ 3.6 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器: A/D 16x10b
振蕩器型: 內(nèi)部
工作溫度: -40°C ~ 85°C
封裝/外殼: 64-TQFP
包裝: 托盤
產(chǎn)品目錄頁面: 647 (CN2011-ZH PDF)
配用: DM240011-ND - KIT STARTER MPLAB FOR PIC24F MCU
DV164033-ND - KIT START EXPLORER 16 MPLAB ICD2
MA160011-ND - DAUGHTER BOARD PICDEM LCD 16F91X
DM240001-ND - BOARD DEMO PIC24/DSPIC33/PIC32
AC164327-ND - MODULE SKT FOR 64TQFP
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁當(dāng)前第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁
2005-2012 Microchip Technology Inc.
DS39747F-page 23
PIC24FJ128GA010 FAMILY
2.6
External Oscillator Pins
Many microcontrollers have options for at least two
oscillators: a high-frequency primary oscillator and a
low-frequency
secondary
oscillator
(refer
to
for details).
The oscillator circuit should be placed on the same
side of the board as the device. Place the oscillator
circuit close to the respective oscillator pins with no
more than 0.5 inch (12 mm) between the circuit
components and the pins. The load capacitors should
be placed next to the oscillator itself, on the same side
of the board.
Use a grounded copper pour around the oscillator cir-
cuit to isolate it from surrounding circuits. The
grounded copper pour should be routed directly to the
MCU ground. Do not run any signal traces or power
traces inside the ground pour. Also, if using a two-sided
board, avoid any traces on the other side of the board
where the crystal is placed.
Layout suggestions are shown in Figure 2-5. In-line
packages may be handled with a single-sided layout
that completely encompasses the oscillator pins. With
fine-pitch packages, it is not always possible to com-
pletely surround the pins and components. A suitable
solution is to tie the broken guard sections to a mirrored
ground layer. In all cases, the guard trace(s) must be
returned to ground.
In planning the application’s routing and I/O assign-
ments, ensure that adjacent port pins, and other
signals in close proximity to the oscillator, are benign
(i.e., free of high frequencies, short rise and fall times
and other similar noise).
For additional information and design guidance on
oscillator circuits, please refer to these Microchip
Application Notes, available at the corporate web site
(www.microchip.com):
AN826, “Crystal Oscillator Basics and Crystal
Selection for rfPIC and PICmicro Devices”
AN849, “Basic PICmicro Oscillator Design”
AN943, “Practical PICmicro Oscillator Analysis
and Design”
AN949, “Making Your Oscillator Work”
FIGURE 2-5:
SUGGESTED
PLACEMENT OF THE
OSCILLATOR CIRCUIT
GND
`
OSCI
OSCO
SOSCO
SOSC I
Copper Pour
Primary Oscillator
Crystal
Secondary
Crystal
DEVICE PINS
Primary
Oscillator
C1
C2
Sec Oscillator: C1
Sec Oscillator: C2
(tied to ground)
GND
OSCO
OSCI
Bottom Layer
Copper Pour
Oscillator
Crystal
Top Layer Copper Pour
C2
C1
DEVICE PINS
(tied to ground)
Single-Sided and In-line Layouts:
Fine-Pitch (Dual-Sided) Layouts:
Oscillator
相關(guān)PDF資料
PDF描述
PIC18F26J53-I/SO IC PIC MCU 64KB FLASH 28SOIC
33FMN-BMTR-A-TB CONN FMN HSNG 33POS SGL REV SMD
31FMN-BMTR-A-TB CONN FMN HSNG 31POS SGL REV SMD
30FMN-BMTR-A-TB CONN FMN HSNG 30POS SGL REV SMD
PIC24EP64GP202-I/SO MCU 16BIT 64KB FLASH 28SOIC
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
PIC24FJ64GA006T-I/PT 功能描述:16位微控制器 - MCU 64KB 53 I/O RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 最大時鐘頻率:24 MHz 程序存儲器大小:8 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
PIC24FJ64GA008 制造商:MICROCHIP 制造商全稱:Microchip Technology 功能描述:General Purpose, 16-Bit Flash Microcontrollers
PIC24FJ64GA008-I/PT 功能描述:16位微控制器 - MCU 64KB 69 I/O RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 最大時鐘頻率:24 MHz 程序存儲器大小:8 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
PIC24FJ64GA008T-I/PT 功能描述:16位微控制器 - MCU 64KB 69 I/O RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 最大時鐘頻率:24 MHz 程序存儲器大小:8 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
PIC24FJ64GA010 制造商:MICROCHIP 制造商全稱:Microchip Technology 功能描述:General Purpose, 16-Bit Flash Microcontrollers