參數(shù)資料
型號： PIC16F57-I/P
廠商： Microchip Technology
文件頁數(shù)： 77/88頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MCU FLASH 2KX12 28DIP
產(chǎn)品培訓模塊： Asynchronous Stimulus
8-bit PIC® Microcontroller Portfolio
標準包裝： 15
系列： PIC® 16F
核心處理器： PIC
芯體尺寸： 8-位
速度： 20MHz
外圍設(shè)備： POR，WDT
輸入/輸出數(shù)： 20
程序存儲器容量： 3KB（2K x 12）
程序存儲器類型： 閃存
RAM 容量： 72 x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 2 V ~ 5.5 V
振蕩器型： 外部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 28-DIP（0.600"，15.24mm）
包裝： 管件
產(chǎn)品目錄頁面： 638 (CN2011-ZH PDF)
配用： XLT28XP-ND - SOCKET TRANSITION ICE 28DIP
AC164001-ND - MODULE SKT PROMATEII 18/28DIP
2007 Microchip Technology Inc.
DS41213D-page 77
PIC16F5X
28-Lead Plastic Shrink Small Outline (SS) – 5.30 mm Body [SSOP]
Notes:
1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.
2. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed 0.20 mm per side.
3. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only.
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
Units
MILLIMETERS
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
N
28
Pitch
e
0.65 BSC
Overall Height
A
–
2.00
Molded Package Thickness
A2
1.65
1.75
1.85
Standoff
A1
0.05
–
Overall Width
E
7.40
7.80
8.20
Molded Package Width
E1
5.00
5.30
5.60
Overall Length
D
9.90
10.20
10.50
Foot Length
L
0.55
0.75
0.95
Footprint
L1
1.25 REF
Lead Thickness
c
0.09
–
0.25
Foot Angle
φ
0°
4°
8°
Lead Width
b
0.22
–
0.38
L
L1
c
A2
A1
A
E
E1
D
N
1 2
NOTE 1
b
e
φ
Microchip Technology Drawing C04-073B
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