參數(shù)資料
型號(hào)： PIC16F57-I/P
廠商： Microchip Technology
文件頁(yè)數(shù)： 72/88頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC MCU FLASH 2KX12 28DIP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Asynchronous Stimulus
8-bit PIC® Microcontroller Portfolio
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 15
系列： PIC® 16F
核心處理器： PIC
芯體尺寸： 8-位
速度： 20MHz
外圍設(shè)備： POR，WDT
輸入/輸出數(shù)： 20
程序存儲(chǔ)器容量： 3KB（2K x 12）
程序存儲(chǔ)器類(lèi)型： 閃存
RAM 容量： 72 x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 2 V ~ 5.5 V
振蕩器型： 外部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 28-DIP（0.600"，15.24mm）
包裝： 管件
產(chǎn)品目錄頁(yè)面： 638 (CN2011-ZH PDF)
配用： XLT28XP-ND - SOCKET TRANSITION ICE 28DIP
AC164001-ND - MODULE SKT PROMATEII 18/28DIP
PIC16F5X
DS41213D-page 72
2007 Microchip Technology Inc.
18-Lead Plastic Small Outline (SO) – Wide, 7.50 mm Body [SOIC]
Notes:
1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.
2. § Significant Characteristic.
3. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed 0.15 mm per side.
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only.
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
Units
MILLIMETERS
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
N
18
Pitch
e
1.27 BSC
Overall Height
A
–
2.65
Molded Package Thickness
A2
2.05
–
Standoff §
A1
0.10
–
0.30
Overall Width
E
10.30 BSC
Molded Package Width
E1
7.50 BSC
Overall Length
D
11.55 BSC
Chamfer (optional)
h
0.25
–
0.75
Foot Length
L
0.40
–
1.27
Footprint
L1
1.40 REF
Foot Angle
φ
0°
–
8°
Lead Thickness
c
0.20
–
0.33
Lead Width
b
0.31
–
0.51
Mold Draft Angle Top
α
5°
–
15°
Mold Draft Angle Bottom
β
5°
–
15°
NOTE 1
D
N
E
E1
e
b
1 2 3
A
A1
A2
L
L1
h
c
β
φ
α
Microchip Technology Drawing C04-051B
相關(guān)PDF資料
PDF描述
PIC17LC756AT-08I/L IC MCU OTP 16KX16 A/D 68PLCC
PIC17LC752T-08/PT IC MCU OTP 8KX16 A/D 64TQFP
PIC17LC752T-08/L IC MCU OTP 8KX16 A/D 68PLCC
PIC17LC752T-08I/PT IC MCU OTP 8KX16 A/D 64TQFP
PIC17LC44T-08/PT IC MCU OTP 8KX16 PWM 44TQFP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
PIC16F57T-E/SO 功能描述:8位微控制器 -MCU 3KB 72 RAM 20 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:8 bit 最大時(shí)鐘頻率:50 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
PIC16F57T-E/SS 功能描述:8位微控制器 -MCU 3KB 72 RAM 20 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:8 bit 最大時(shí)鐘頻率:50 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
PIC16F57T-I/ML 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:28 PIN, 3KB STD FLASH, 72 RAM, 20 I/O - Tape and Reel
PIC16F57T-I/SO 功能描述:8位微控制器 -MCU 3KB 72 RAM 20 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:8 bit 最大時(shí)鐘頻率:50 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
PIC16F57T-I/SO-CUT TAPE 制造商:Microchip 功能描述:PIC16 Series 72 B RAM 3 kB Flash 8-Bit CMOS Microcontroller - SOIC-28
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購(gòu)需求

(若只采購(gòu)一條型號(hào)，填寫(xiě)一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購(gòu)

我的聯(lián)系方式

*
*
*