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參數(shù)資料
| 型號： | PC755BVZFU350LD |
| 英文描述： | MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|360PIN|PLASTIC |
| 中文描述： | 微處理器| 32位|的CMOS | BGA封裝| 360PIN |塑料 |
| 文件頁數(shù)： | 39/48頁 |
| 文件大?。?/td> | 276K |
| 代理商： | PC755BVZFU350LD |
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PC755B/745B
39/48
7.1.2. Mechanical Dimensions of the PC745B PBGA package
Figure 25 provides the mechanical dimensions and
bottom surface nomenclature of the PC745B, 255 PBGA package.
M
NOTES:
A. DIMENSIONING AND TOLERANCING
PER ASME Y14.5M, 1994.
B. DIMENSIONS IN MILLIMETERS.
C. TOP SIDE A1 CORNER INDEX IS A
METALIZED FEATURE WITH VARIOUS
SHAPES. BOTTOM SIDE A1 CORNER IS
DESIGNATED WITH A BALL MISSING
FROM THE ARRAY.
D. CAPACITOR PADS MAY BE
UNPOPULATED.
0.2
D
2X
A1 CORNER
E
0.2
B
A
A
A1
A2
C
0.2 C
B
C
C
255X
e
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
A
0.3
0.15
b
Millimeters
Min
2.25
0.50
1.00
0.60
21.00 BSC
21.00 BSC
1.27 BSC
DIM
A
A1
A2
b
D
E
e
Max
2.80
0.70
1.20
0.90
Figure 25 : Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature of the PC745B PBGA
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PC745 | PC755/745 Preliminary [Updated 06/03. 50 Pages] |
| PC745BMZFU300LD | MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|PLASTIC |
| PC755BVZFU400LD | MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|360PIN|PLASTIC |
| PC745BMZFU350LD | MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|PLASTIC |
| PC745BMZFU400LD | MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|PLASTIC |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| PC755BVZFU400LD | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|360PIN|PLASTIC |
| PC755CMGHU300LE | 制造商:ATMEL 制造商全稱:ATMEL Corporation 功能描述:PowerPC 755/745 RISC Microprocessor |
| PC755CMGHU350LE | 制造商:ATMEL 制造商全稱:ATMEL Corporation 功能描述:PowerPC 755/745 RISC Microprocessor |
| PC755CMGHU366LE | 制造商:ATMEL 制造商全稱:ATMEL Corporation 功能描述:PowerPC 755/745 RISC Microprocessor |
| PC755CMGHU400LE | 制造商:ATMEL 制造商全稱:ATMEL Corporation 功能描述:PowerPC 755/745 RISC Microprocessor |
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