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參數(shù)資料
| 型號： | PC755 |
| 廠商： | Atmel Corp. |
| 英文描述： | PowerPC 755/745 RISC Microprocessor |
| 中文描述： | RISC微處理器PowerPC的745分之755 |
| 文件頁數(shù)： | 19/50頁 |
| 文件大?。?/td> | 1064K |
| 代理商： | PC755 |
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PC755/745
2138D–HIREL–06/03
Thermal Management
Information
This section provides thermal management information for the ceramic ball grid array
(BGA) package for air-cooled applications. Proper thermal control design is primarily
dependent upon the system-level design-the heat sink, airflow and thermal interface
material. To reduce the die-junction temperature, heat sinks may be attached to the
package by several methods-adhesive, spring clip to holes in the printed-circuit board or
package, and mounting clip and screw assembly; see Figure 7. This spring force should
not exceed 5.5 pounds of force.
Figure 7.
Package Exploded Cross-Sectional View with Several Heat Sink Options
Ultimately, the final selection of an appropriate heat sink depends on many factors, such
as thermal performance at a given air velocity, spatial volume, mass, attachment
method, assembly, and cost.
Adhesive
or
Thermal Interface Material
Heat Sink
Heat Sink
Clip
Printed ± Circuit Board
Option
BGA Package
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PDF描述 |
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| PC755BMGH366LE | 制造商:e2v technologies 功能描述:MPU RISC 32BIT 0.22UM 366MHZ 2.5V/3.3V 360HITCE CBGA - Trays |
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