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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | PA2423 |
| 廠商： | SiGe Semiconductor, Inc. |
| 英文描述： | 2.4 GHz Bluetooth Class 1 Power Amplifier IC Production Information |
| 中文描述： | 2.4 GHz的藍(lán)牙Class 1功率放大器IC產(chǎn)品信息 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 7/10頁(yè) |
| 文件大小： | 370K |
| 代理商： | PA2423 |
PA2423MB
2.4 GHz Bluetooth Class 1 Power Amplifier IC
Production Information
Package Dimensions
The PA2423MB is packaged in a 3.0 mm x 3.0 mm 8 lead MSOP package. The underside of the package is an exposed die-pad structure. This allows
for direct soldering to the PCB for enhanced thermal conductivity. The package dimensions are shown in the drawing below.
DOC# 05PDS001
Rev 9
07/26/2001
Page 7 of 10
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PA2423G-EV | 2.4 GHz Bluetooth Class 1 Power Amplifier IC Preliminary Information |
| PA2423L-EV | 2.4 GHz Bluetooth Class 1 Power Amplifier IC Preliminary Information |
| PA2423MB-EV | 2.4 GHz Bluetooth Class 1 Power Amplifier IC Production Information |
| PA2423G | DBMAM44PA101 |
| PA2423L | DCMAM62P |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| PA2423G | 制造商:SIGE 制造商全稱(chēng):SIGE 功能描述:2.4 GHz Bluetooth Class 1 Power Amplifier IC Preliminary Information |
| PA2423G-EV | 制造商:SIGE 制造商全稱(chēng):SIGE 功能描述:2.4 GHz Bluetooth Class 1 Power Amplifier IC Preliminary Information |
| PA2423L | 制造商:SIGE 制造商全稱(chēng):SIGE 功能描述:2.4 GHz Bluetooth Class 1 Power Amplifier IC Preliminary Information |
| PA2423L_06 | 制造商:SIGE 制造商全稱(chēng):SIGE 功能描述:RangeCharger 2.4 GHz Power Amplifier IC |
| PA2423L-EK1 | 制造商:SIGE 制造商全稱(chēng):SIGE 功能描述:RangeChargerTM 2.4 GHz BluetoothTM Power Amplifier Evaluation Kit |
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