5-12 Revision 4 Advance v0.8 (continued) This sentence was updated in the "No-G" />
參數(shù)資料
型號： P1AFS600-2FG484I
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 255/334頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA PIGEON POINT 484-FBGA
標準包裝： 60
系列： Fusion®
RAM 位總計： 110592
輸入/輸出數(shù)： 172
門數(shù)： 600000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 484-BGA
供應商設備封裝： 484-FPBGA（23x23）
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁當前第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁第263頁第264頁第265頁第266頁第267頁第268頁第269頁第270頁第271頁第272頁第273頁第274頁第275頁第276頁第277頁第278頁第279頁第280頁第281頁第282頁第283頁第284頁第285頁第286頁第287頁第288頁第289頁第290頁第291頁第292頁第293頁第294頁第295頁第296頁第297頁第298頁第299頁第300頁第301頁第302頁第303頁第304頁第305頁第306頁第307頁第308頁第309頁第310頁第311頁第312頁第313頁第314頁第315頁第316頁第317頁第318頁第319頁第320頁第321頁第322頁第323頁第324頁第325頁第326頁第327頁第328頁第329頁第330頁第331頁第332頁第333頁第334頁
Datasheet Information
5-12
Revision 4
Advance v0.8
(continued)
This sentence was updated in the "No-Glitch MUX (NGMUX)" section to delete GLA:
The GLMUXCFG[1:0] configuration bits determine the source of the CLK inputs (i.e.,
internal signal or GLC).
2-32
In Table 2-13 NGMUX Configuration and Selection Table, 10 and 11 were deleted.
2-32
The method to enable sleep mode was updated for bit 0 in Table 2-16 RTC
Control/Status Register.
2-38
S2 was changed to D2 in Figure 2-39 Read Waveform (Pipe Mode, 32-bit access)
for RD[31:0] was updated.
2-51
The definitions for bits 2 and 3 were updated in Table 2-24 Page Status Bit
Definition.
2-52
Figure 2-46 FlashROM Timing Diagram was updated.
2-58
Table 2-26 FlashROM Access Time is new.
2-58
Figure 2-55 Write Access After Write onto Same Address, Figure 2-56 Read
Access After Write onto Same Address, and Figure 2-57 Write Access After Read
onto Same Address are new.
2-68–
2-70
Table 2-31 RAM4K9 and Table 2-32 RAM512X18 were updated.
2-71, 2-72
The VAREF and SAMPLE functions were updated in Table 2-36 Analog Block Pin
Description.
2-82
The title of Figure 2-72 Timing Diagram for Current Monitor Strobe was updated to
add the word "positive."
2-91
The "Gate Driver" section was updated to give information about the switching rate
in High Current Drive mode.
2-94
The "ADC Description" section was updated to include information about the
SAMPLE and BUSY signals and the maximum frequencies for SYSCLK and
ADCCLK. EQ 2 was updated to add parentheses around the entire expression in the
denominator.
2-102
Table 2-46 Analog Channel Specifications and Table 2-47 ADC Characteristics in
Direct Input Mode were updated.
2-118,
2-121
The note was removed from Table 2-55 Analog Multiplexer Truth Table—AV (x = 0),
AC (x = 1), and AT (x = 3).
2-131
Table 2-63 Internal Temperature Monitor Control Truth Table is new.
2-132
The "Cold-Sparing Support" section was updated to add information about cases
where current draw can occur.
2-143
Figure 2-104 Solution 4 was updated.
2-147
Table 2-75 Fusion Standard I/O Standards—OUT_DRIVE Settings was updated.
2-153
The "GNDA Ground (analog)" section and "GNDAQ Ground (analog quiet)" section
were updated to add information about maximum differential voltage.
2-224
The "VAREF Analog Reference Voltage" section and "VPUMP Programming Supply
Voltage" section were updated.
2-226
The "VCCPLA/B PLL Supply Voltage" section was updated to include information
about the east and west PLLs.
2-225
The VCOMPLF pin description was deleted.
N/A
The "Axy Analog Input/Output" section was updated with information about
grounding and floating the pin.
2-226
Revision
Changes
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相關PDF資料
PDF描述
AFS600-2FG484I IC FPGA 4MB FLASH 600K 484FBGA
A42MX24-1TQ176I IC FPGA MX SGL CHIP 36K 176-TQFP
AMC31DRES-S93 CONN EDGECARD 62POS .100 EYELET
A42MX24-1TQG176I IC FPGA MX SGL CHIP 36K 176-TQFP
FMC19DRYI-S13 CONN EDGECARD 38POS .100 EXTEND
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
P1AFS600-2FGG256 功能描述:IC FPGA PIGEON POINT 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27）
P1AFS600-2FGG256I 功能描述:IC FPGA PIGEON POINT 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 產(chǎn)品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23）
P1AFS600-2FGG484 功能描述:IC FPGA PIGEON POINT 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27）
P1AFS600-2FGG484I 功能描述:IC FPGA PIGEON POINT 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 產(chǎn)品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23）
P1AFS600-FG256 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:P1AFS600-FG256 - Trays 制造商:Microsemi SOC Products Group 功能描述:P1AFS600-FG256 - Trays
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